三星申请新HBM专利 Dummy Die改良瞄准16层以上高堆叠良率
- 蔡云瑄／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）已申请一项针对高带宽存储器（HBM）封装可靠性问题的新专利。韩媒分析，在HBM4E与HBM5等新一代产品即将到来之际，三星欲改良...
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