（独家）芯片产能满手、铜墙终将倒下？ Marvell营运长谈AI光学互连的下一步
- 刘宪杰／专访
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AI语音摘要
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美系芯片大厂迈威尔（Marvell）在COMPUTEX 2026期间，一改过往低调风格，CEOMatt Murphy发表主题演讲、高层也都来到台湾，完整说明AI数据中心的连接技术与市场前景。
本次DIGITIMES独家专访Marvell营运长Chris Koopmans，除了聊到Marvell 10年来转型路程、关键技术的发展，更针对现在外界关注的供应链短缺，甚至包括光通讯高速传输领域，有深度探讨。以下为专访纪要：
问：Marvell整体的技术蓝图与发展策略是什麽？
答：简言之，Marvell营运核心就是高速混合信号I/O。
早期用在硬盘读取通道芯片上，从磁碟读取数据，后来是以太网络、Wi-Fi芯片等，全都跟高速信号、高速混合信号有关，创办31年来一直是Marvell最关注的焦点。
现在在AI数据中心系统中，连接性无所不在，不只在网络交换器里，GPU、XPU、CPU都需连接性。归根究柢，Marvell的核心价值主张，是要成为全世界「少数几家」能在最先进产品、最尖端节点上做出高速I/O的公司。
Marvell如今已能在2纳米制程做到200G的SerDes技术，在A14制程做到400G的SerDes技术。
Marvell有整套广泛的能力光谱，从超长距连接，一路到封装内部，而具备封装内部连接技术，正是公司为什麽会有特用芯片（ASIC）业务的原因。客户想自己打造XPU，但客户们并没有自己的I/O IP，必须对外寻求，Marvell是少数选项之一。
问：Marvell陆续出售并购并一些团队，现已是否完全着重于数据中心业务？
答：没错，10年前Marvell决定全力投入「数据基础设施」领域。
基本上已完全脱离消费电子，基础设施包括数据中心、也包括企业端，再来像是电信基础设施，也是着重的地方。企业、电信这两块确实是很好的业务，但其成长速度较慢，现在数据中心是成长主力，也反应在营收比重上。
问：现在AI相关产品都面临供应吃紧挑战，Marvell如何因应？
答：以公开的数据中心业务成长数据来说，2025年成长约42%，2026年预估成长50%，2027年预估成长55%。
这些数字，显然都比芯片产能成长的速度快得多，也意味着，Marvell确实拿到足够产能供应，对此我们非常满意。为何能做到这件事情？主系Marvell很早之前已做足准备，现在的营收预期，在3~4年前就已预见。
Marvell从2021年开始，就固定向供应商提供「5年长期需求预估」。5年前，把2026年预测拿给供应商时，他们大多不太相信。
但随时间过去，供应商一次次看到Marvell兑现需求和拉货量，Marvell就争取到了信任，因此得以拿到更多芯片产能供应。
关于拿得到供应这件事，外界常认为，这只是因为公司和供应商有更好的关系。
即便公司端确实需要维系好关系，或得花更多钱去买产能，像是预付款之类的，但是预付款的真正意义是什麽？
唯一会为某样东西预付的原因，就是因为他们不够信任。说到底，供应商提前4年为了Marvell订单买一栋厂房、买设备、安装设备，如果他们做了这一切，到了时间点，公司却说产能不要了，那供应商该怎麽办？所以供应商才会要求客户，如果要预订这麽大的产能，就得帮忙投资，分散扩产风险。
能否拿到产能，只关乎「信任」。
建立关系，提供预付款，一切都为了建立信任感。Marvell和供应商建立信任已超过10年，几乎每天互动，供应商多年来看着Marvell技术展示和产品蓝图，且Marvell说到做到，信任感和更大的供应，是这样取得的。
关于产能的限制，我也有另一层面看法。
如果Marvell今天能拿到更多供应，就能出更多货，推动营收加速成长。
但「供应链限制」这件事，现可说是整个产业最好的朋友。试想，若产能毫无限制，能供应每个客户想要的一切，那麽总会到某一个时间点，终端客户觉得AI基础建设已足够、甚至太多而停止拉货，产业恐有数年陷入营收低谷。
过去50年来，半导体的整体营收一直往上，但其实是有周期性上下波动。AI热潮也是其中一个周期，终究也面临到下行修正。修正坡度多陡取决于成长速度，若供应没有任何限制，AI产业恐会大起大落。现在这样的情况，对整个AI产业来说，反而是较健康的发展轨迹。
问：CEOMatt Murphy的演讲，并未多着墨于XPU等ASIC业务，Marvell策略为何？
答：Marvell焦点一直是发展最广泛的高速连接平台，但会以很多方式销售。一种是直接销售，把芯片像是交换器、数码信号处理器（DSP）、转阻放大器（TIA）、驱动器等的各种模块和产品，卖到市场上。
但云端服务厂（CSP）不只想买现成产品，也想做定制产品，故Marvell也透过ASIC模式，把这套IP组合开放给客户使用。
根本上，为什麽有人会来找Marvell做ASIC？
不是因为Marvell有工程师，而是因为拥有「I/O IP」。如果对方不需要这个，那Marvell并没有办法服务，如果对方来跟我说「想做一颗基站ASIC」或「想做一颗车用ASIC」或其他上百万种东西，那不是Marvell做的。
Marvell的价值是，客户是否需要高速die-to-die界面、高速SerDes界面、定制化的高密度低功耗SRAM？Marvell在每个纳米节点都会花上好几年，然后会先打造出一个IP平台，像是一份菜单，Marvell先把这些IP全部建好，再把IP内建到自家芯片产品里，接着再开放给客户，让客户内建到他们的产品里。
导入Marvell IP的产品有很多类型，有时是一颗XPU，有时是网络界面控制器，有时是加速器装置，或存储加速器，或一颗新的存储器运算装置。大家会有迷思，觉得Marvell是在做XPU生意，其实公司做的是I/O生意。
当然，上周财报会议上曾说过，这门生意是2020年开始的，主要源自Marvell 2019年收购Avera。
2025年，Marvell定制芯片业务营收已达15亿美元，5年内从零做到15亿美元，成绩相当不错。2026年会成长超过20%，2027年成长超过1倍，再下一年成长到100亿美元，业绩目标Marvell已设定好了，我们的定制业务做得非常好，但话说回来，它之所以强，终究是因为Marvell的I/O。
问：光学互连是和许多业者下一波成长引擎，可否说明共同封装光学（CPO）或近封装光学（NPO），在Marvell未来1~3年的AI蓝图中扮演什麽角色？
答：大致上，如果看整个连接，从机柜底下的缆线，一路到封装内部，关键问题是「传输距离」。
大家一定尽可能用铜，能用多久就用多久，黄仁勳也如是说，铜更便宜、可靠、易取得，不需额外盖一座磷化铟（InP）晶圆厂，数据中心内部用铜是最好的做法。但是，从来没办法在海底拉一条铜缆，所以长距离连结，一直是光学领域的天下。
20年前，在数据中心内部是找不到光学的，数据中心内部全是铜，迄今仍如此。
但技术极限的高墙要到来了，「铜墙终将倒下」，多数人认为极限落在200G或400G附近，现在要在铜传输做到72颗运算芯片互连已很困难，得打造一个巨大背板来支持，甚至已不是铜缆。
进到400G，传输距离极限再次减半，既有设计做不到了，除了缩减单一机柜的XPU数量，不然就得走光学。现在很多公司已采多种技术实验，NPO是其中之一，是个好的垫脚石。我认为，NPO和CPO在接下来5年会陆续导入，问题只在于，实际渗透速度有多快？
仔细看接下来5年，Scale up领域基本上一定会慢慢走向光学传输，想把几百颗XPU连接起来，只有这条路可走，且往CPO形式迈进。
我也清楚说明，我们讲的CPO并不包括Scale out领域，Scale out现在大部分都已是光学了，只需把芯片连结到前面板，再透过可插拔光模块传输即可。
但是可插拔的光学，在Scale up行不通，因为空间不够，所以需要把那些光纤直接拉到封装正下方、或封装旁边很近的位置，这就是为什麽，我认为CPO或NPO会先在Scale up发生。
责任编辑：何致中
