日本LSTC启动光电融合先进封装计划 以Rapidus形塑产业聚落
- 江仁杰／综合报导
应用光通讯技术于运算领域的「光电融合」半导体封装技术研究，2026年4月在Rapidus半导体工厂所在的日本北海道千岁市正式展开。此专案由Rapidus等单位参与的先进半导体技术中心（LS...
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