AI芯片台美「折返跑」 先进封装成为摩尔定律新战场
- 杨智家／综合报导
AI浪潮席卷全球，「先进封装」成为制约产业发展的下一个关键瓶颈，即使NVIDIA设计、在美国本地制造的最先进芯片，目前仍面临须送往台湾「走一遭」的供应链现状。先进封装主要将多个较小芯片如逻辑芯片与高带宽存储器（HBM）进行物理上的连...
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