三星、合肥晶合代工费喊涨 材料与芯片通膨全线扩大 智能应用 影音
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三星、合肥晶合代工费喊涨 材料与芯片通膨全线扩大

  • 陈玉娟新竹

中国晶圆厂合肥晶合近日宣布,2026年6月1日起,代工价格调涨10%,以确保产品稳定供应与长期合作可持续发展。晶圆代工业者表示,2025年下半以来,需求...

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