科技1分钟：3.5D先进封装
- 何致中
先进封装随着AI浪潮，备受半导体与电子业界关注。一般而言，台积电成熟的CoWoS，属于2.5D封装，多数传统封测代工（OSAT）厂、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）都有类似技术。不过，3D晶圆...
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