力成3年斥资433亿元冲刺FOPLP 揭进度拼1H27量产
- 韩青秀／台北
因应AI及高效运算（HPC）对于扇出型面板级封装（FOPLP）等先进封装产能需求扩大，力成董事长蔡笃恭揭示FOPLP技术的突破与扩产计划，并已克服外界认为最棘手的翘曲（warpage）制成挑战，良率目标将提升至95~98%，2026年的目标将完成所有客户...
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