ASML、应材插旗先进封装 韩国HBM优势能否抗衡大厂？
- 范维君／综合报导
ASML、应用材材（Applied Materials）等全球半导体设备大厂，传正积极投入最先进封装设备的新产品开发，视为下一代重要成长动能，不仅在日本、新加坡等的封装先进国家设立研发中心，也不约而同开始购并专业封装设备公司。随着人工智...
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