台积电2H26扩大释出CoW订单 封测厂「类CoWoS」技术崛起
- 王嘉瑜／台北
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随着美系云端服务（CSP）大厂加码自研特用芯片（ASIC），正式点燃2026年AI芯片市场战火，供应链预期，这将使得台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，并带动由委外封测代工（OSAT）大厂主导的「类CoWoS」产能势力加速崛起。
为因应AI GPU、ASIC业者对先进封装产能的强劲需求，加上IC设计业者也开始有意识地，透过导入第二供应商，以提升供应链稳定度，台积电预计于2026~2027年开始，扩大释出CoW（Chip-on-Wafer）段封装制程订单至OSAT业者。
据供应链消息指出，台积电先进封测释单的主要受惠对象，有日月光及旗下矽品、Amkor、力成三大业界龙头，可望进一步挹注OSAT业者营运，并带动稼动率表现回升、优化产品组合。
不过，由于各家OSAT业者的类CoWoS技术，普遍对台积电CoW段封装制程掌握度不足，先前曾传出技术转移暂停、量产良率卡关等问题，导致目前进度上仍停留在小量出货阶段，预估最快要到2026年下半，才可见明显营收贡献入帐，并进一步缓解市场供应紧缺情形。
业界预估，到了2026年底，台积电CoWoS月产能将达到12.5万片，年增幅超过7成；至于由日月光及旗下矽品、Amkor所组成的「台美OSAT阵营」，类CoWoS平均月产能，合计将来到4万片规模，不仅相较2024年出现倍数成长，扩产速度也大幅超越台积电。
尽管台积电在规模上仍将主导全球CoWoS先进封装市场，但预计后续将以CoWoS-L的CoW段，以及WMCM、SoIC、CoPoS等新技术，作为未来的扩产重心，集中火力攻克附加价值较高的订单，满足苹果（Apple）、超微（AMD）及NVIDIA、博通（Broadcom）等客户需求。
同时，除了oS（on-Substrate）封装、晶圆测试（CP）订单，已于2025年加速释出至OSAT业者外，对台积电而言，毛利相对较低的CoWoS-R、CoWoS-S，势必也将逐步扩大委外封测订单规模，且两大制程订单将分别流向日月光及旗下矽品、Amkor。
展望后市营运，日月光表示，2025年先进封测营收16亿美元可顺利达标，其中，测试业务增幅为封装的2倍，预期AI、高效能运算（HPC）应用需求，将成为未来最大成长推力，随着客户给出的订单能见度稳步提升，预估2026年相关业绩将再增加10亿美元。
除了享受来自台积电的CoWoS外溢订单红利之外，日月光集团近期受惠于先进封装、测试与传统封装订单同步在线，11月合并营收达新台币588.2亿元，月减2.3%、年增11.1%，创下历年同期次高；累计前11个月营收为5,865.23亿元，年增幅达8.1%。
此前，日月光在第3季法说会上指出，在覆晶封装（Flip-Chip）、晶圆凸块（Bumping）等先进封装方面，产能稼动率已达满载，至于传统打线封装（Wire-bond）产线利用率，仍在逐步回温阶段；整体而言，封装事业的平均稼动率约在70~80%上缘。
责任编辑：何致中
