三星开放HPB散热技术 欲抢攻高通、苹果晶圆代工订单
- 蔡云瑄／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）为晶圆代工事业推出载散热路径模块（Heat Path Block；HPB）独家技术，旨在解决解决尖端系统半导体发热难题。值得注意的是，三星将此技术开放给外部客户，可能有意争取高通（Qualcomm）、苹果（App...
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