智能应用
影音
D Book
|
繁体版
简体版
评估申请
登入
231
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
B5G及垂直应用
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首页
川普关税战
1936
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
半导体.零组件
|
CarTech.绿能
|
移动.通讯.XR
|
AI.智能应用.电商物流
|
航太.卫星.军工
|
IT.系统供应链
|
光电.显示.光学
|
物联科技.智能制造
|
科技政策
|
图表
中文繁體版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
首页
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
B5G及垂直应用
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
D Book
热门关键字
#NB
#存储器
#电动车
#AI
#联发科
#三星
#服务器
#台积电
#面板
#半导体
科技网
产业
半导体.零组件
抢攻15.7万亿商机,AI EXPO Taiwan 2026→ 抢攻早鸟席次
突破玻璃基板易碎魔咒 传三星投资材料企业JWMT
范维君
/
综合报导
2025/12/11 02:34
玻璃基板被视为突破传统塑胶基板瓶颈,实现人工智能(AI)芯片等高效能半导体的「游戏改变者」。传韩国三星集团(Samsung ...
会员登入
【范例:user@company.com】
忘记口令
|
重寄启用信
记住帐号口令
登入
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】
会员服务申请/试用
试用申请
产业研究谘询
会员服务介绍
常见问题
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)
订阅DIGITIMES 移动版
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)
订阅DIGITIMES 移动版
关键字
半导体产业
韩国
AI
三星电子
投资
玻璃基板
加入已选取到「关键字追踪」
什麽是「关键字追踪」
近7天热门报导
Google TPU热度旺到2027年 两大瓶颈为CoWoS与存储器
台积电2025年业绩登峰 然「十大事件」受关注
台湾负担25% NVIDIA出口中国关税? 外界质疑政策合理性
台积电大扩充CoWoS产能 NVIDIA未来两年包下过半
(独家)专访前台积电研发副总余振华上集:先进封装传奇技术代号CoWoS
商情焦点
CAN SIC满足EMC严苛极限值 高速稳如泰山
德晟达SERVER06服务器 以Intel Xeon可扩充处理器助力科研突破
MIH期刊第三期 解析能源与车辆产业下时代新观念
零售业最新标竿 吉方工控GF-F1215UD13-LEDE零售主机板
新竹县青创博览会 三大育成平台协力展现跨域成果