大银微高精定位系统切入设备厂 半导体先进封装订单满满
- 廖家宜／台北
大银微系统以多年在纳米级高精度定位平台与直驱马达领域深耕，切入半导体与自动化市场。11月13日透过在线法说会释出好消息，旗下纳米级定位系统符合半导体晶圆制程日趋严苛的需求，目前除打进CoWoS先进封装设备，另如面板级封装（FOPLP）、CoPoS、Co...
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