AI芯片先进测试「三冠王」出炉 京元电台湾、新加坡两地大扩产有所本
- 王嘉瑜／台北
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新一轮AI算力军备竞赛正式开打！
随着来自AI GPU及特用芯片（ASIC）阵营的下时代芯片新产品，即将于2026年前后相继进入量产出货高峰，业界观察，需要测试的AI芯片数量、单一芯片的测试时长同步飙升，对先进测试产能的需求，正以前所未有的速度爆发。
而在这场产业大战中，业界人士指出，台系委外封测（OSAT）双雄之一的京元电，已一举拿下NVIDIA、Google、亚马逊云端服务（AWS）三大巨头的关键测试代工订单，成为封测供应链中目前唯一一家「三冠王」。
值得一提的是，与京元电同为供应链「三冠王」的台系零组件或是系统业者，还包含铜箔基板（CCL）制造商台光电、上游铜箔材料供应商金居，以及电源供应器大厂台达电、连接线大厂贸联、散热模块大厂奇鋐，以及下游组装厂纬创及纬颖。
据了解，AI芯片的测试时长为传统芯片的2~3倍，例如NVIDIA GB200平均测试时间为800秒，而近日迈入量产的GB300更上看1,000秒，且尖端测试服务时数单价极高，业界看好新产能开出后，将大力推动2026年京元电营收成长，其AI比重更可望进一步跨越4成大关。
为因应AI芯片市场同时注入的三股强劲需求，京元电全球扩产脚步「快、狠、准」。
8月时，京元电曾宣布二度调升全年资本支出，推升支出规模达新台币370亿元，创下历年投资高峰，不到半年之内，其已在台湾及新加坡两地，接连展开大规模产能扩充移动。
其中，DIGITIMES先前已抢先针对京元电新加坡布局雄心进行报导。据京元电近日新发布的公告内容指出，其将在当地东北部宏茂桥（Ang Mo Kio）工业区，正式租下近4,000坪的厂房土地，并签下10年长约，租金总额达新加坡币4,513万元（约新台币10.86亿元）。
值得注意的是，京元电新加坡厂区亦位于柔新经济特区（JS-SEZ）外围地区，周边不仅有意法半导体（STMicroelectronics）、高通（Qualcomm）等大厂进驻，亦有新加坡联合科技（UTAC）、中国江苏长电（JCET）旗下子公司星科金朋（STATS ChipPAC）等多家OSAT同业在此群聚。
而在台湾扩产计划方面，京元电目前在苗栗竹南及铜锣分别坐拥5座、3座测试厂区；此外，即将动土的铜锣四厂，则预计于2027年第4季以前完工，更传出后续将进一步规划兴建竹南六、七厂，积极展现前瞻性产能布局，同时巩固双核心生产格局。
不过，为及时消化急速涌现的测试订单，京元电年初以来已在苗栗头份及桃园杨梅，先后敲定多笔厂房租约。
其中，京元电租用的苗栗头份新厂，两座厂房面积总计超过1.33万坪，5月时最先租下的首座厂房现已开始贡献营收；而在桃园杨梅的新租厂房规模更大，土地面积上看4.42万坪，目前已安排机台陆续进驻，预期2026上半年即可尽快投产，再现本土产能布局「第三核心」。
业界分析认为，随着AI GPU及ASIC芯片开始大规模采用3纳米以下先进制程，以及CoWoS系列先进封装技术，使芯片测试复杂度及测试点密度双双提高，加上单一芯片的制造成本大幅飙升，从晶圆测试（CP）、成品测试（FT）到老化测试（Burn-in Test）、系统级测试（SLT）的容错率要求日益严格，成为AI芯片能够如期问世的一大关键。
而以封测业者来说，日月光集团则也有获得两家国际级大客户订单。京元电发言体系，向来不对特定客户、单一厂商做出公开评论。
责任编辑：何致中
