乐金开发HBM、玻璃基板设备 全面布局先进封装市场
- 陈玟静／综合报导
乐金电子（LG Electronics）为应对因AI而激增的半导体需求，正积极进军先进封装设备市场。除了计划逐步让AI半导体、高带宽存储器（HBM）等相关制程设备在韩国国产化，乐金更欲借此扩大事业版图。据韩媒ET News引述业界消...
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