科技1分钟：台积电CoWoS-R
- 何致中
台积电CoWoS-R（Chip-on-Wafer-on-Substrate with Redistribution Layer Interposer）技术，是CoWoS衍伸型的一种。主要以重分布层（RDL）中介层，取代传统矽中介层（Si Int...
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