HBM市场竞争升温 12层HBM3E量产时机成关键 智能应用 影音
MongoDB_影片观看
Event

HBM市场竞争升温 12层HBM3E量产时机成关键

  • 蔡云瑄综合报导

高带宽存储器(HBM)市场竞争持续升温,SK海力士(SK Hynix)盛传2024年3月将量产第五代产品HBM3E,但最终美光(Micron)率先宣布量产8层HBM3E,三星电子(Samsung Electronics)赶在其后宣布成功开发12层HBM3...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)