宸鸿偕日月光跨足半导体先进封装TGV 中坜试产线3Q26启动
- 韩青秀／台北
触控面板宸鸿将携手半导体封装日月光大厂，切入先进封装玻璃钻孔（TGV）技术为核心战略，开发未来运用于高端运算IC的玻璃载板，跨足半导体先进封装领域，将成为长期成长新引擎，目前宸鸿已对此投入约新台币5亿元资本支出，位于中坜的试产线7月将建置完成，并启动样品送样...
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