折叠iPhone大饼香饽饽 台系FCCL只能垂涎？
- 康琼之／台北
供应链传出，2026年即将登场的折叠iPhone正在送样阶段，iPhone向来占台系PCB手机板近6~7成比重，上游材料端的软性铜箔基板（FCCL）份量自然不轻，然近来传出台系FCCL大厂恐难吃上「折叠iPhone」大饼。目前...
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