解决IC制造未知之谜 台湾将发展次纳米检测技术
- 庄衍松／台北
台湾到底应不应该发展新时代半导体工业所需的原子级3D材料检测技术？学界表示，台湾晶圆制造商虽然已经做到5纳米量产，也朝4纳米与3纳米持续精进。厂商把芯片做出来，而且达到预定的效能，至于是否有必要分析其中的原子结构缺陷和元素分布情况其实见仁见智。不过科技部仍认为...
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