Hybrid Bonding成显学 近年半导体链仍聚焦三大先进封装技术
- 康琼之／台北
2024年半导体大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，今年聚焦的议题依旧围绕在先进制程与先进封装上，目前先进封装可分成三大类，包括CoWoS、3D IC以及FOPLP。不得不提的是，目前各界仍然比较多心力在CoWoS上，...
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