（独家）800V HVDC背后血泪功臣 SiC基板6、8寸仍青黄不接
- 黄女瑛／台北
COMPUTEX 2026聚焦AI数据中心各类功能的精进。其中，具备耐大电流、高压特性的第三类半导体碳化矽（SiC）元件普及，为800V高压直流（HVDC）发展的背后一大功...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－SiC基板6、8寸一个地狱一个天堂？
- （独家）地狱与天堂只差2寸？SiC基板共援800V HVDC需求 6寸亏本筑墙、8寸开辟获利赛道
- （独家）800V HVDC背后血泪功臣 SiC基板6、8寸仍青黄不接
- （独家）中国SiC基板边怨对手、边跟进砍价 赔钱卖背后两大支撑
- 能效成AI工厂算力关键 安森美进军800V直流架构
- AI数据中心迈向HVDC PI推1700V氮化镓辅助电源方案
- 瞄准AI与HPC需求 格棋携手普渡大学深化SiC长晶技术布局
- 华润微跨足PLP先进封装 卡位AI电源与800G光模块
- 台化首度参展COMPUTEX 2026 高纯度氢气助攻半导体减碳布局
- 英飞凌串联欧盟15国62大夥伴 启动Moore4Power计划重塑绿色电力电子链
- 朋程扩产抢攻高效车用元件市场 AI服务器与HVDC模块拼2027放量
- 台化启动瘦身转型 瞄准半导体材料与AI供应链新商机
- 环球晶徐秀兰启动「3成加2成」扩产 AI刚需催生GaN产能
