STATS ChipPAC锁定600mm面板级封装 布局下一代AI芯片技术蓝图
- 陈奭璁、许经仪／台北、新加坡
STATS ChipPAC资深总监Dr. Nokibul Islam于2025年先进封装开发者大会（Advanced Packaging Developers Conference；APDC）上发表该公司最新的先进封装技术蓝图，指出先进封装已成为半导体产业中成长最...
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