联电、三星现身新加坡APDC论坛 看好AI先进封测大势
- 许经仪／新加坡
星科金朋（STATS ChipPAC）于新加坡圣淘沙名胜世界会议中心举办「Advanced Packaging Developer Conference 2025（APDC 2025）」论坛，与产业链分享先进封装趋势。DIGITIMES新闻团队观察，此次论坛...
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