东台、东捷联手闯半导体 锁定晶圆加工、先进封装双重奏
- 郭静蓉／台北
全球半导体产业持续成长，先进制程与先进封装更已成为制造链升级的核心驱动力，东台携手东捷参与SEMICON Taiwan 2025，锁定晶圆加工与先进封装两大领域，深耕半导体设备商机。东台集团董事长严瑞雄表示，电子事业群目前占东台整体营...
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议题精选－SEMICON 2025登场
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