三星布局16层HBM封装 林俊成:仍有三大挑战 智能应用 影音
D Book
231
宜鼎
electronicAsia 2025

三星布局16层HBM封装 林俊成:仍有三大挑战

  • 韩青秀台北

HBM技术竞争日趋白热化,两大韩系存储器厂角逐下时代HBM王者宝座,目前2大韩厂各自拥护不同技术方案。SK海力士(SK Hynix)以...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)