台积大将转战三星2年传走人 梁孟松难复制　三星先进封装重整

有着台积电叛将事件与美中禁令在前，台半导体人才跳槽至三星或中国的意愿已大幅降低。法新社

三星电子（Samsung Electronics）对于台积电研发人才流动格外关注，继先前梁孟松助夺下苹果大单后，睽违多年，2023年初再次迎来同样也是台积电研发部门出身的林俊成。

林俊成担任三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门先进封装（AVP）副总裁，希望能复制梁孟松模式，拉升先进封装技术研发，由下而上一条龙服务带动先进制程实力，当时引发业界高度关注。

然据半导体业者透露，近期此肩负反击台积电的任务小组已解散，目前盛传中国半导体晶圆厂已向林俊成招手，后续动向备受关注。

直至今日，能在台积电、三星与中芯担任研发要角，拥有「芯片奇才」称号的梁孟松，一举一动备受关注，甚至业界认为如果英特尔能力邀梁孟松赴美任职，晶圆代工逆转机会大增。

梁孟松1992年进入台积电即展现强劲研发实力，最高职位为资深研发处长，但2009年却是黯然离开，之后到清大任教一学期，接着至韩国成均馆大学任教，2011年2月竞业禁止期间届满后，7月接下三星晶圆代工副总经理及技术长。

梁孟松实力究竟有多强，不少人认为在半导体产业，成功绝非一人可实现，而是团队合作，但梁孟松进入三星后，确实让三星脱胎换骨。

三星当时因梁的加入而摆脱28纳米转进20纳米卡关危机，甚至直接升级至14纳米制程，不仅时程与制程技术皆抢先台积电当时所推出的16纳米制程，更一举拿下苹果芯片大单，但也让梁孟松就此洗不掉「台积电叛将」之名。

台积电则是早在2011年就提起诉讼，有关泄密诉讼部分由台积电胜诉，而竞业禁止方面，梁孟松则可选择在三星或其他公司工作，而期间梁孟松的自述，也让外界终于了解其在内部不得志的委曲历程，梁孟松也选择离开三星。

半导体业者表示，如果还是认为外界过于夸大梁孟松的实力，由其2017年加入中芯，与赵海军担任共同CEO后，5年内快速拉中芯的实力，并延揽了台半导体界逾百位人才加入。

梁孟松引领中芯进入14纳米制程时代，且在N+1、N＋2代制程上发展7纳米制程，原预计2022年完成，但来自美国的禁令，阻绝了中芯原可成为三星、英特尔及台积电以外，第4家推进至7纳米EUV以下制程的美梦。

另据了解，梁孟松其实在美禁令前与中芯传闹不和，已准备离开中芯，但突如其来的禁令，让中芯不得强力留下梁孟松，在无EUV设备等支持下，希望其再次发挥「芯片奇才」实力，逆势推进至7/5纳米制程。

梁孟松在三星、中芯挥舞神奇的魔法棒，成为至今唯一业界号称能对抗台积电的江湖传说，也使得三星、中芯一直以来积极向台积电等台湾半导体人才招手。

但有着台积电叛将与美中禁令在前，台半导体人才跳槽至三星或中国的意愿大幅降低，近年以前台积电研发副处长林俊成转往三星任职，负责先进封装反攻大计较受关注。

三星于2023年初重金聘请林俊成担任副总裁重要职务，希望能拉升先进封装战力。林俊成于1999年加入台积电，为CoWoS/InFO-PoP研发团队的一员，2018年转战美光（Micron），担任美光台湾资深总监与研发负责人，负责3DIC先进封装技术开发。

2019年下半则再转至半导体设备厂天虹担任CEO，与天虹3年合约到期，林俊成则转战三星，签下2年工作合约，并带领「Task Force」团队。

但半导体业者透露，近此肩负反击台积电的「Task Force」已解散，相关人员回到存储器、先进制程、先进封装等部门，同时林俊成与三星2年合约将至，三星倾向不再续约。

目前盛传中国半导体晶圆厂已向林俊成招手，不过林俊成应会以台半导体厂为优先，后续动向备受关注。

三星对此仅表示，「Task Force」确实已解散，主要是三星自身组织进行调整，对于相关人事则未回应。

半导体业者表示，林俊成的研发能力其实相当好，但整体影响力与在先进制程大放光芒的梁孟松仍有相当大差距，其离开台积电已数年，对于先进封装研发技术推进也无法掌握，且未能号召台积电人才加入。

加上三星先进制程与台积电差距越来越大，拥有超过500项半导体专利的林俊成，以一人之力甚难让三星先进封装技术迅速翻转超前台积电。

此外，梁孟松的妻子为韩籍，其任职三星之前，对于韩语也有所熟悉，而林俊成的个人特质、工作文化与三星难融入，加上语言隔阂，离开三星也在台半导体业界的预料之中。

半导体业者进一步表示，由台积电对于梁孟松、林俊成转战三星的态度显见各自重要性，而林俊成曾在三星任职，回到台半导体业界应不容易，下一站至中国晶圆厂的可能性较高。

林俊成在台也将首次现身，于Semicon Taiwan大会期间的异质整合国际高峰论坛进行演讲，主题为「HBM 16-layer Stacking with CoRW Hybrid Cu Bonding Technology for HPC/AI/ML Applications」。

 
责任编辑：陈奭璁