三星将于2.5D封装导入FOPLP 盼AI芯片代工、HBM一把抓
- 江承谕/综合报导
传三星电子(Samsung Electronics)正推动于人工智能(AI)半导体生产制程中,导入面板级扇出型封装(FOPLP)技术,致力强化封装领域,做为追赶台积电的关键。韩媒ET News引述业界消息指出,三星半导体暨装置解决方...
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议题精选-FOPLP商机蓄势待发