EMS龙头富士康集团计划推展未来3年三大新业务，包括半导体、电动车(EV)、低轨卫星(LEO)，富士康半导体领域持续布局，集团旗下两大后段封测厂包括在国内广州中山厂、越南厂布局的讯芯，以及位于青岛的封测厂新核芯。

事实上，熟悉封测业者直言，集团旗下两家封测厂各有不同专长，新核芯预计将聚焦更多晶圆级(Wafer Level)封装领域，也纳入如玻璃基板、重分布层(RDL)相关技术；讯芯则深耕系统级封装(SiP)多年，主力业务包括移动设备RF/PA模块封装，以及针对数据中心应用的高速光纤收发模块业务。

而2022年全球智能手机前景不明，消费电子终端市场有较多不确定性，是故，讯芯大宗SiP业务、部分光学传感器业务将先蹲后跳，近期内能见度仅有1~2个月左右。讯芯承接来自于如美系Qorvo等PA模块封测代工订单。

而数据中心、大数据、AI应用则是明确的企业发展趋势，各类B2B所需的半导体仍相对需求畅旺，讯芯光纤收发模块订单能见度一路看到2022年底无虞，据了解，讯芯承接不少间接打入Meta、英特尔(Intel)等美系大厂供应链之光纤模块订单。

讯芯发言体系，针对特定客户、供应链说法、单一厂商等，向来不做公开评论。

而因应地缘政治成为全球产业链难题，讯芯的生产基地也分为国内、越南两地，近期逐步上线的越南厂，主要以美系订单为主，原有的广州中山厂，则以国内客户相关为主。

位于青岛的新核芯，其公开数据中则往先进封装领域前进，包括在5G、高效运算(HPC)芯片备受关注的异质整合、扇出型(Fan-out)封装等。新核芯认为，2.5D/3D IC仍相对成本较高，因此将致力发展较有成本竞争力，也能够异质整合的「Hyper 2D」封装技术。

此外，新核芯也于2018年已申请自家Fan-out技术专利，推出「FOStrip」技术，看好扇出型封装应用于移动设备芯片领域时，可以减少甚至不用封装载板使用，进一步让芯片封装体积更为轻薄短小，适用于手机应用处理器(AP)、功率放大器(PA)模块等。

新核芯经营团队多为台派战将，各出身自富士康集团、力成集团、台积电体系包括旗下封测厂精材、联电体系等。

而2022年虽然消费电子领域需求打了折扣，但是车用半导体领域仍持续供不应求。富士康先前也已经公开指出将结合车厂共同开发如车用微控制器(MCU)、系统单芯片(SoC)、电源管理芯片(PMIC)等，上游则有2家8寸晶圆厂、1家6寸厂可以结合集团在电动车领域的后续布局。

车用芯片大宗采用传统封装，后续富士康集团也预期在2024年量产车用MCU、激光雷达、功率模块等，第三类半导体的1,200V碳化矽(SiC)元件，也将应用于集团的车载充电器(OBC)、充电桩、直流变压器等，长期目标就是在2025年，使得「车用小IC」领域都能让客户有富士康自家方案可以选择，力拼成为首家具有「不缺料」供应能力的EMS、车用次系统厂。

各界则预期，富士康集团在半导体各领域持续推展，后续将更开拓消费电子领域以外的利基、高端市场，以讯芯为例，其实2022年营运主轴正是火热的企业用高速光纤收发模块业务，在3C市场波动下，商用、数据中心的商机正持续起飞，占讯芯2022年业绩比重，也已经接近50%。

责任编辑：陈奭璁