CoWoS封装材料畅旺 华立2025营运续强 智能应用 影音
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CoWoS封装材料畅旺 华立2025营运续强

  • 黄立安台北

受惠AI浪潮,在CoWoS产能持续拓展下,带动半导体材料设备大厂华立营运走高,董事长张尊贤表示,CoWoS相关业务2025年有机会实现倍数成长,整体营运2024年下半会较上半年更佳。张尊贤指出,2024年下半业绩比上半年好很多,...

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