日月光冲刺面板级封装布局 全自动化310x310mm产线年底到位
- 王嘉瑜／台北
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AI语音摘要
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在AI、高效运算（HPC）芯片市场快速扩张下，2026年台积电CoWoS产能持续吃紧，鼓舞日月光集团及旗下矽品、力成集团等台湾封测代工（OSAT）大厂，积极扩充先进封装产能抢食AI大饼。
其中，扇出型面板级封装（FOPLP）凭藉「化圆为方」的先天成本优势，成为后段封测供应链关键布局方向，终端应用瞄准高端AI芯片市场需求。
业界普遍看好，尽管各家业者所采用的面板尺寸有所不同，相关产品技术最快将于2027年迎来量产商机。
值得注意的是，存储器封测大厂力成近来布局脚步明显超前，其独家采用的510mmx515mm尺寸，已获超微（AMD）、博通（Broadcom）等大咖客户力挺，并在2026年启动高达新台币433亿元的投资计划，全盘押注扇出型面板级封装技术，预期2027年上半可正式进入量产。
从另一方面来看，台积电近期也重新检视先进封装扩产蓝图，目标在未来2年内优先拉升CoWoS产能，更让其自研面板级封装技术「CoPoS」的推进速度，再次引发半导体业界关注。
供应链分析认为，这恐将牵动向310mmx310mm规格靠拢的日月光投控，未来冲刺扇出型面板级封装的产能布局。
针对面板级封装产能建置进度，日月光投控营运长吴田玉日前强调，AI算力需求正加速异质整合架构，朝向更大的芯片封装尺寸发展，因此，集团首要目标是在2026年底以前，让全自动化的310mmx310mm产线正式到位，并紧接着进入初步试产阶段。
吴田玉说明，目前虽已有一条就绪的扇出型面板级封装（FOPLP）量产线，但由于尚不具备全自动化生产能力，无法达到市场所预期的高度规模化效益。
此外，对于未来面板尺寸是否会向上叠加，进一步放大至620mmx620mm规格，日月光投控现阶段选择抱持开放态度，强调将视客户需求规模、芯片设计规格、制程良率能力而定。
据了解，日月光投控投入扇出型面板级封装技术逾10年，最初采用的面板尺寸落在300mmx300mm，目前已有一条适用此规格的量产线，但主要应用仍集中于电源管理（PMIC）及车用相关芯片。
近年来，观察AI芯片对大尺寸面板级封装需求持续放大，日月光投控将规格放大至600mmx600mm，并宣布斥资2亿美元在高雄厂建置首座量产线。不久后，为向台积电CoPoS技术进一步靠拢，又决定将尺寸缩减为310mmx310mm，看好此一规格将成为业界主流。
责任编辑：何致中
