中国网通基建芯片全面本土化 台系IC设计加速靠拢欧美 智能应用 影音
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中国网通基建芯片全面本土化 台系IC设计加速靠拢欧美

  • 刘宪杰台北

中国推动半导体本土化不遗余力,陆续有不少应用开始出现端倪,近期包括瑞昱、立积等台系IC设计业者,在最新的法说会上,都提到了中国「网通基础建设」芯片本土化正在全面加速。这也导致这两家公司上一季来自中国的电信相关营收比重显着下滑,

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