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监视器搭载智能CIS加快识别速度

监视器搭载智能CIS加快识别速度

日厂KDDI子公司Soracom推出AI识别速度提升50倍的小型监控摄影机,AI识别速度提升的关键,在於采用了Sony集团子公司Sony Semiconductor Solutions的智能CMOS影像传感器(CIS)。

日经新闻(Nikkei)报导,Soracom透过与AI CIS搭配使用的小型监控摄影机,可在0.005秒内完成五品的识别,达到与大型专用监控摄影机同旺的处理速度。此前,Soracom已推出由CPU处理影像并传送云端的网络摄影机,而新款摄影机则仰赖边缘运算功能加快处理速度。

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Soracom监控摄影机由於搭载Sony智能CIS,因此具备AI边缘运算功能。Soracom

执行边缘运算的装置是Sony的智能CIS,可把原本CPU识别物品所需的0.25秒,缩短为0.005秒。Sony的智能CIS从2020年4月起,已陆续推出IMX500系列下数款可执行AI边缘运算的产品。2021年7月S推出IMX585,可因应4K影像AI监控摄影机的需求,有效像素841万,有更广的动态范围,且可防止黑暗中曝光不足与明亮处曝光过度的问题,增强AI识别的正确性。

根据Sony官网,智能CIS是结合像素芯片(pixel chip)与逻辑芯片(logic chip)的堆叠结构,像素芯片取得的影像数据,就由逻辑芯片进行AI影像解析,在传感器内部就完成处理,省略画面上传的步骤,加快识别速度之外,还可减少传输云端过程中的黑客攻击。

除了边缘运算之外,Sony智能CIS同样也可搭配云端的AI资源。Sony推出首款智能CIS IMX500後,很快就表示产品可引进微软(Microsoft)的Azure云端企业级AI运算与分析解决方案。

路透(Reuters)报导,这种智能CIS不会很快应用於消费性电子产品或手机、平板等移动设备,而是先用於零售商、工厂、自动驾驶等用途,从产业界取得稳定收益。Soracom的小型监控摄影机就是一项产业应用。

Sony的智能CIS之中的推叠技术,也就是把捕捉影像的元件与逻辑芯片叠合的方式,是Sony投注研发资源的核心技术,其中逻辑芯片的部分,据日媒Limo报导是由台积电代工,若台积电赴日设厂,就能透过位於日本的晶圆厂满足Sony所需。

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