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抢攻半导体设备商机 友达联手ABB推AMR新品

抢攻半导体设备商机 友达联手ABB推AMR新品

面板大厂友达跨界智能制造,与全球机器人指标大厂ABB双强结盟,于台北自动化展发表AMR新品,抢攻半导体设备商机。

友达光电商用解决方案研发处处长陈文杰指出,半导体产能供不应求,业者无所不用其极把产能拉到极致,而提升设备稼动率、降低产线停机时间是两大关键。透过自动化移载取代过去人力搬运造成沟通不调、制程衔接不顺的问题,在提升半导体制程顺畅度之余,亦同时舒缓缺工瓶颈。

友达此次搭载的是ABB的GoFa系列协作型机器人,重复精度与速度都比一般协作型机器人更高。搭配友达团队研发的移动平台,可具备前后移动、左右横移甚至45度角的全向移动满足双边工作需求。而搭配ABB机器视觉辅助二次定位,执行精度可达±0.02mm。

由于AMR是终端执行,需搭配上位系统串连才能与周边整合协作,因此与MES系统、WMS系统等的串接也很重要。友达亦自行开发车队管理系统FMS,已整合半导体产业通用标准协定,因此也可快速与周边包括生产设备、自动化设备以及生产系统对接,加快现场部署。

友达具有二十多年制造经验,自家工厂已导入数百台AGV,在运送过程中如何让每工作站中精确交握,甚至与每一台生产设备沟通,何时到达、何时上下料,中间都有很多眉角与技术挑战。友达因此也从使用者变成开发者,希望转化这些经验,协助业者解决目前厂内物流的痛点。

由于面板制程与半导体高度相似,因此目前友达初步先锁定半导体场域。过去诸如无尘室虽然多已采无人自动化的天车搬送系统(OHT),但在半导体后段制程,其实还有很多物流环节是靠人力运送。其中最大的问题在于,当产能扩充或制程改善提升生产效率,已经规划好的天车系统能不能跟上,而AMR最大的优势就在于可弹性扩充。

此次两大厂携手合作,友达与ABB也盼能藉由双方优势,将AMR应用从半导体产业一路扩展到更多场域中。半导体产业持续火热,建厂潮至少持续到2023年,各大厂对于AMR的应用都展现高度兴趣,惟AMR仍有许多技术挑战,像是如何在动态情况下,正确感应周边环境变化并作出反应,业者普遍认为识别能力将是关键,未来软件才是AMR市场的决胜点。

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