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车用芯片为未来关键领域 聚焦传感器、联网芯片

车用芯片为未来关键领域 聚焦传感器、联网芯片

想像一个高度自动化的世界—早上8点手机响起闹铃,同一时间,房间的空调关闭、电灯亮起、电视主动播放起晨间新闻、告知你今日天气。待你洗漱更衣后出门,智能门锁在你离开的同时,传递信息给家中安防系统,检查电器电源,确认无误,方才上锁。

接着你往车库走去,坐上那台具智能联网功能的电动车,如往常般,它为你主动规划最短行驶路线,你所居的城市以智能化号志精准控制车流,协助通勤者一路畅通无阻,而你只需打开NB,继续你昨晚未完成的报告,爱车将一路行驶抵达目的地,自动停车、上锁、完成一早的移动行程。

为实践智能生活愿景,恩智浦半导体(NXP)执行副总裁暨技术长Lars Reger、半导体软件研发副总裁Daniel Weyl等人于NXP Connects 2021在线峰会,针对智能城市、智能交通、电动车及泛物联网装置进行系列对谈,其中,与谈者针对目前「车联网」装置的发展,提出三项挑战。

首先,要做到真正的「万物联网」,Lars Reger认为最大的挑战在于精准测量,也就是保证装置所接收到的信息精准无误,避免于一切条件下发生误报情形。目前决大部分ADAS、自动驾驶系统发生故障,多半由于传感失灵导致,真正因为AI运算失误而造成的失灵非常少见。因此在现实层面上,维持传感系统的稳定性,以保持对于运作环境条件的高度掌握度,仍是实践「物联网与物联网」间沟通最大的挑战。

其次,大型人工智能(AI)系统会消耗大量能源,车厂如何在确保侦测的同时减少运算量及能耗,也是AI应用于联网装置的难题之一。

其三,在设计研发方面,当软、硬件工程师面对一个目前「人类所制造最复杂系统(联网电动车)」时,等同于面对一项巨型工程,除了得理解整个系统、开发出能够交互作用的各项功能之外,亦要考量到当汽车空中下载(OTA)成为常态之后,如何验证功能的实时性、可行性、安全性,以及系统如何面对上路后复杂的交通环境。

对此,NXP半导体软件研发副总裁Daniel Weyl指出,已于2020年底携手AWS推出S32G车用网络处理器支持网络和安全域,使地端设备(汽车)到AWS云端连结变得更加直观,直接以「原生云(Cloud Native)」架构解除汽车领域软件开发的屏障。

如福特汽车(Ford)最新联网架构采用NXP联网芯片及i.MX8系列处理器,即是透过NXP车载网络处理器提供安全联网环境,让OTA软件更新服务可以顺利上路,同时支持车内语音识别功能及其他车载应用程序。

累积至2021年第4季,NXP已有一半营收来自车用市场布局,并预估营收将于年底达到110亿美元大关,CEOKurt Sievers日前公开表示,NXP欲将车用芯片视为未来关键发展领域,目标提升市占率达到竞争对手的2倍以上。

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