今年（2024年）最大的科技盛会CES，热度再胜往年。根据主办官方信息，展场面积较2023年增加超过10%，参展家数超过4,300家，较2023年3,200家增加34%。全球最大的繁体中文科技网DIGITIMES从12月1日起至1月23日刊载的CES相关报导及研究报告，合计达到235篇，较2023年同期增加27%，在在显示CES相关热度胜过以往。分析此次的展出内容，我认为可以归结出「三大主题」、「10个值得关注的新兴科技关键字」提供参考。首先，AI Everywhere是最热门的话题，产品未跟AI扯上边似乎有点赶不上流行，AI在CES主要出现在AI PC、AI Smart Home、AI Mobility以及AI Health Tech（健康科技）这四方面。AI Everywhere关于AI PC的定义，领导大厂的定义仍分歧，但AI PC绝对不会是只走高端市场，例如电竞PC这类的利基应用（占整体PC出货量仍未达10%），未来几年AI PC势必遍及各人的工作与休闲生活中。AI Smart Home可以称得上是Smart Home智能化的另一次跃升，举凡电视（画质提升）、冰箱（AI镜头自动识别）、扫拖地机器人（自然语言互动、视觉识别、高度自动化）、空调（调整频率以利节能）、烤箱及微波炉、床垫、马桶、电动脚踏车、赏鸟望眼镜…等，本届CES中都可见到AI技术的应用。三星电子（Samsung Electronics）及乐金电子（LG Electronics）也展示其家庭储能系统，利用AI科技来最佳化家庭能源使用的效率。随着人口高龄化，健康科技日益受到关注。举例来说，透过具备AI技术的健康镜（Smart Mirror），消费者可以做基本的身心健康检测；又如骨传导技术AI耳机，消费者在健身活动中，AI教练可以协助提供提示与指导，在游泳时有了AI教练也不会游错水道。另外，智能床垫、智能马桶都是健康科技相关的应用。目前AI应用多多少少存在着噱头成分，不过就像智能手机的发展，1992年就有智能手机在市场上，但要到2007年目前的智能手机雏形才确立，生成式AI在各方面的实质效益呈现，也会需要一些时间。新兴显示科技第二大类主题是显示科技。CES 2024的XR（AR/VR/MR）展出业者高达350家，显示在2023年苹果（Apple）宣示Vision Pro的上市计划后，众多业者都想在2024年顺势在XR市场上有所斩获。CES 2024在显示科技的3个关键字为，Micro LED、OLED以及轻量化AR眼镜。OLED技术持续进展，预估2024~2025年全球智能手机半数将采用AMOLED技术。CES 2024中，多个电视、电竞监视器、NB及汽车展示OLED显示方案，热度逐渐扩大。乐金显示器（LG Display）的OLED TV面板峰值亮度较传统的OLED面板提高42%，有助于其与LCD技术竞争。 Micro LED因具备优异的条件，被视为终极的平面显示器。然而，Micro LED成本仍偏高，所以必须找到特定的利基，才能够在应用基础十分广大的TFT LCD与新兴的OLED技术夹击中找出路。从CES 2024可以看到Micro LED应用于大型透明显示器、车用仪表板、内嵌于车窗的智能互动显示器、AR用微型显示器（Micro displays）等；其中车用具备其他技术难以企及的优点，Micro LED在AR应用，未来5年可望有50%以上的出货量复合年均成长率。轻量化的AR眼镜方面，此次已经有业者展示与一般眼镜外型相当，重量也差不多仅35克左右的试用版AR产品，较CES 2023版本减少40%。目前AR眼镜出货量仍低，藉由轻量化发展先行开拓企业用及零售用利基市场，不失为巩固利基应用，日后图谋扩大市场的安全策略。随着AI技术的提升，未来AI结合AR的发展空间相当宽广，包括差旅时的语言翻译、信息提示、实时问答及脑力激荡与个人创作应用。CES 2024也有厂商展出无实体屏幕的AR NB及汽车用AR眼镜方案，诸多可能性值得关注。汽车科技汽车科技为近几年CES最主要的展示要点，CES 2024与汽车科技相关的参展业者高达700家，属于最热门的参展产品类别。2024年值得注意的4个汽车科技趋势，一是软件定义汽车（Software-Defined Vehicles；SDV）概念进一步落实及推广，高通（Qualcomm）、NVIDIA及英特尔（Intel）透过本身或其采用业者发表新的进展。高通预估数码底盘的整体市场机会在2030年可达1,000亿美元，所接获的订单金额合计也超过300亿美元。汽车运算能力今后几年也将明显提升，因应L2+~L4自动驾驶的需要，例如目前ADAS芯片市占率最高的Mobileye，主要销售的芯片算力约为25 TOPS，但NVIDIA 2020年发布的Drive Orin芯片算力254 TOPS，2024年多家汽车业者已经采用。NVIDIA新一代车用SoC Drive Thor算力高达1,000 TOPS，2024年下半采用该芯片的汽车将上市销售。另外，为了加速芯片上市速度及降低开发成本，开放架构及小芯片（Chiplet）设计也将是车用SoC的发展趋势。Chiplet方式设计的芯片市场，可望由服务器用、PC用，进一步延伸到车用的处理器，2030年采用Chiplet设计的车用芯片市场规模较2023年成长10倍。其三，AI在中高端汽车将是标准配置，本次展会BMW、奔驰（Mercedes-Benz）、大众（Volkswagen）、福特（Ford）纷纷展示整合生成式AI技术的汽车科技，便利性将是AI技术进一步提高消费者满意度的重心。至于生成式AI运用对个资外流的顾虑，业者表示这些信息已经过处理，ChatGPT将无法存取到汽车使用者的问答及个人信息。DIGITIMES研究中心针对CES 2024已产出多篇专题研究报告，详细报告内容请参考相关网页。

半导体产业对台湾的重要性不言可喻，其中，台积电在10纳米（不含）以下先进制程具有极高的全球占有率，因此不论是苹果的手机应用处理器（Application Processor）、人工智能（AI）服务器用的GPU或是云端数据中心所需的定制化芯片（Custom ASIC），最后大多数都依赖台积电生产。回顾2023年，整体半导体市场呈现9%的年减幅度，就半导体元件类别分析，主要是受到存储器产品市场年减幅度达到35%所致，少数持续成长的领域出现在AI相关联的服务器用GPU及云端网络数据处理芯片、电动车相关的功率半导体，例如碳化矽（SiC）元件、矽基IGBT等。全球前20大半导体业者中，估计仅有5家在2023年营收可达正成长，包括NVIDIA、博通（Broadcom）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）、恩智浦（NXP），后面3家业者主要因为车用半导体占营收比重高，而车用半导体是五大终端应用里年成长率最高者；NVIDIA主要成长来自于AI服务器用GPU及其数据中心用数据处理器（DPU）；博通在网通基础设备用芯片及定制化AI芯片拥有高市占率，需求持稳且议价力高。展望2024年，全球半导体市场预期可成长双位数达12%，以下3点值得关注。首先，终端市场持续消耗库存，2024年下半半导体业者库存水准及出货将陆续回复正常。2023年下游终端业者下单缩水以消耗库存，导致近3季半导体业者产能利用率偏低，截至2023年第3季末的半导体业者库存水位仍然高于历史平均水准。预期半导体厂商的产能利用率（特别是8寸及以下晶圆厂）距离恢复正常，恐怕还需要至少2~3季的时间，这一部分可以就各主要国家制造业采购经理人指数及晶圆厂产能利用率、上下游库存水准续作观察。过去以来，半导体市场一直都有景气循环的特性，主要原因是半导体厂全新投资到量产往往需要2~4年时间，投资决策时的需求判断与日后实际需求状况可能有落差，新兴应用崛起、芯片供应链失衡、经济波动、地缘政治等因素都会造成供需态势的变化，过去20年全球半导体市场成长14年，衰退6年。观察中长期去是，仍是处于稳定成长的上升轨道上。 其二，分析半导体终端需求面，2024年四大主要应用芯片市场都将出现正成长。预估四大应用市场分别是智能手机、服务器、汽车以及PC。上述四大类终端产品的年出货量可望较2023年增加（2024年汽车出货量年增幅度有限，但电动车比例可望继续提升，有利车用半导体市场继续成长），其平均半导体含量也会较2023年高，有助2024年半导体市场成长。WSTS最新预估2024年全球半导体市场可望年增680亿美元，DIGITIMES研究中心预估上述四大应用半导体需求年增可达480亿美元，占2024年净成长金额约7成。其三，就热门半导体而言，无疑地AI、高效能运算有关的半导体最值得关注，NVIDIA的服务器用GPU仍然炙手可热，该公司截至2023年10月29日的最新季度毛利率为74%，营业利益104亿美元，营业利益率达57.5%，若单看服务器用GPU及配套软件服务，估计毛利率可达80~85%。NVIDIA之外，定制化AI运算芯片及协助AI运算相关的网通芯片也是高成长的产品，受益者包括博通、Marvell及负责生产的台积电，更多的云端及网络服务业者为降低运算成本及耗电，纷纷往定制化芯片方向发展。另外，AI PC、AI手机的崛起也将带来新的芯片契机，不过2024年还处于模索、定义需求的阶段，预期终端产品大量出货时间点可能落在2025年。存储器市场在2022及2023年连续2年明显衰退，主要原因是存储器市场单价波动大，再加上2022~2023年智能手机及PC两大应用出货衰退所拖累，预估2024~2025年可望恢复成长，2024年因为主要DRAM存储器业者扩产重心放在高端AI服务器必须的高带宽存储器（HBM），在非HBM的DRAM产能增有限，一方面HBM的单位售价远高于一般DRAM，另一方面，减缓一般DRAM产能增也有助于DRAM市场供需持稳，预估2024年存储器市场可望年增40%以上，其中DRAM市场比起NAND Flash市场成长性高，主因供需态势较有利及HBM因素。

苹果日前发表2023年最新iPhone 15系列及Apple Watch系列等新品，就各项产品规格而言，大抵是渐进式的提升，但在占零组件单一成本比重最高的显示器方面，仍然是采用AMOLED，与2023年产品差异不大，比较特别的是第二代Apple Watch Ultra最大亮度提升50%，至于新兴的Micro LED何时能搭载在苹果的智能手表上? 短期内仍然没有迹象。Micro LED号称是终极显示器，因为它具备众多优异显示特性，不但在亮度、对比值、精细度、尺寸范围、反应速度、高效率／低功耗、可挠曲、透明性、内嵌其他传感器等方面的潜力，均优于目前占主流地位的TFT LCD及AMOLED技术，所以产业对发展Micro LED的热度相当高。Micro LED目前真正商品化的应用，是超大型显示器，TFT LCD玻璃基板难以切割出来的100寸以上显示应用，更适合能采拼接方式弹性组合的Micro LED。三星电子（Samsung Electronics）在CES 2023展会中，推出50、63、76、89、101、114与140寸新机型，主打企业行销宣传及家庭电影院应用，价格虽与前几年相较有所下降，但仍是奢华等级，例如北美市场89寸Micro LED TV产品，售价约10万美元。由于电视机用的显示面板并不需要很高的精细度，加上Micro LED TV因量产性低导致单价偏高，对于目前在巨量移转／巨量修复技术仍在发展中的Micro LED业者练兵而言颇为适合。若Micro LED显示器要真正达到大量出货，第一个滩头堡市场应该就是在智能手表。全球智能手表1年的市场需求约1亿支上下，其中苹果的Apple Watch约占半数，苹果若能领先采用Micro LED显示技术，势必能带动小尺寸Micro LED在穿戴式应用市场的起飞。为何智能手表的量产优先顺序，会高于智能手机？一方面智能手表的市场规模仅智能手机的10分之1以下，此外，1支智能手表其显示器需要的Micro LED像素数，仅约智能手机用显示器的15分之1至20分之1，两项因素加乘考量后，明显可见Micro LED切入智能手表应用市场的门槛较低，包括LED芯片厂的投资额、初期量产所需要的Micro LED数量等，后者涉及到良率、量产性方面能否满足初期的市场需求。尽管苹果产品（包括手表、MR等）采用Micro LED的脚步不如原先预期的快，但是其他业者包括友达等，展现出更为积极的态度，预计2023年内要出货给客户智能手表用的Micro LED。其实，友达在车用Micro LED显示器的脚步也相当快，不过，众所周知汽车产业链比较保守，要打入主力车厂的供应链往往需要3~5年的布局及认证，车厂需要先确定其所采用的电子零组件，在可靠度、货源稳定供应能力上没有问题，所以倾向希望友达等Micro LED业者先在消费性电子产品市场开创量产佳绩，之后再应用到汽车市场，毕竟汽车产品的使用周期长达10~20年，车厂会采取比较稳紮稳打的策略。目前市场规模1亿支上下的智能手表，随着个人健康监测需求提升，市场可望持续成长，一旦Micro LED成功切入智能手表之后，预期将成为2030年以前Micro LED显示器最大的出海口。

车用芯片是2022~2027年营收年复合成长率最高的半导体应用类别，台积电在车用芯片市场的影响力究竟有多大？为何台积电在欧洲投资设立晶圆厂获得相当大的关注？2023年8月8日台积电发布该公司董事会通过在38亿美元额度内，投资位于德国德勒斯登的合资公司ESMC，ESMC将由台积电营运，台积电股权占比将达70%，另由英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、博世（Bosch）各取得10%股权，预计ESMC的12寸晶圆厂在2027年底投产，采用12/16、22/28纳米制程，将以车用及工业用途半导体为主。以营收规模来看，汽车应用占台积电营收比重从2021年的4%、2022年的5%，提升至2023年第2季时的8%，2021及2022年台积电的车用芯片营收年成长率，分别达到51%及74%，可见其成长动能。台积电与车用客户互利共生DIGITIMES Research预估2023年台积电的美元计算营收虽将年减1成，但其车用芯片营收仍可达3成以上年成长率。台积电前十五大客户中，在车用及工业用芯片市场较知名的有恩智浦、意法半导体（STM）、英飞凌及Sony等4家，其中Sony已经与台积电在日本熊本合资设12寸晶圆厂，此次与恩智浦、英飞凌的合作，将更深化与主要客户及欧洲车厂的合作关系。台积电的前卅大客户中，以非通用会计准则（non-GAAP）计算的毛利率平均超过50%，举例来说， NVIDIA在2024会计年度第1季（至2023年4月30日，1QFY24）毛利率为70%（2QFY24尚未公布，但在AI服务器带动高端GPU需求下，预期将更高）、Marvell （至2023年4月29日）60%；第2季则包括超微（AMD） 50%、联发科 47.5%（未公布non-GAAP毛利率，推估可增加1~2个百分点）、恩智浦 58.4%、意法半导体 49%、英飞凌 46.2%、Mobileye 72%、瑞萨（Renesas）57.4%、Microchip 68.4%等等。 非通用与通用会计准则主要差距，出现在股票基础的奖酬，以及因企业购并产生之无形资产增值摊销，这些在半导体等科技业常常发生。在通用会计原则下，这些需要扣除，进而影响企业财报上毛利率。上述10家公司最近一期的non-GAAP毛利率平均值为57.9%，由于客户群还有毛利率更高的博通（Broadcom）、德仪（TI）、Analog Devices等公司，以及今年（2023年）毛利率较低的英特尔（Intel）及许多主攻消费性电子用芯片的公司，高低互抵之下，预估2023年客户委托台积电代工芯片，产品毛利率平均55%。车用芯片终端市场影响力　台积电没说出口的故事这其中，车用芯片毛利率通常比工业用、数据中心网通基础建设用芯片再低些，例如瑞萨第2季工业用（含物联网）芯片毛利率为62.6%，车用则为51.5%，可以根据恩智浦、意法、英飞凌及瑞萨4家与车用芯片较相关IDM厂商毛利率数据，得出主要车用芯片厂商平均毛利率51.3%。车用IDM/无晶圆厂（Fabless）客户委托台积电生产芯片后，平均还能取得51.3%的毛利率，假设晶圆代工占客户销售的芯片成本（Cost of Goods Sold；COGS）比重为75%（另包含封测及其他制造相关成本），表示台积电每1,000美元的代工产值，在半导体市场上的影响力，大约是2,738美元（即：1,000÷0.487÷0.75=2,738）。预估台积电2023年车用芯片营收可达54亿美元，以1比2.74的影响力换算，台积电为客户生产的车用芯片，在车用半导体终端市场的价值达到148亿美元，相当于2023年全球车用半导体市场的20.6%。此一比重相较2022年全球前两大车用半导体业者英飞凌、恩智浦市占率各自约11~12%更高。虽说台积电生产的车用芯片由客户再销售到车厂或Tier 1车用零组件业者，因此台积电在车用芯片终端市场并无占有率，但就芯片的终端市场价值或影响力而言，其实不亚于两大车用半导体业者，具备相当重要的地位。台积电最先进的车用芯片3、5纳米制程仍将以台湾为生产基地（已发布N3AE 3纳米制程蓝图），海外晶圆厂则以日本、欧洲车厂较需要的12~28纳米制程为主。毕竟许多车用芯片并不需要7纳米及以下的先进制程，尤其是功率半导体及传感器。台积电在车用芯片代工市场的竞争者？只是，为何台积电前十五大客户之一、全球第三大车用半导体业者意法半导体未参与此次合资设厂计划？主要是意法半导体已经跟格罗方德（GlobalFoundries；GF）签订投资意向书，在法国Crolles合资12寸晶圆厂，该投资案亦将取得有关当局的补助。另外，GF在德国的德勒斯登本就有1座12寸晶圆厂，累积投资额超过120亿美元，是2022年以前欧洲地区最大的半导体投资。台积电在2023年第2季车用芯片代工营收约12.5亿美元，年成长38%；GF同期车用芯片代工营收虽然仅2.45亿美元，与台积电有一大段落差，但第2季GF车用芯片代工营收是2022年同期8,200万美元的3倍，急起直追态势值得关注。

2023年第2季半导体厂商法说会及财务报告陆续发布，在半导体五大应用领域，包含数据处理、通讯、车用、工业用、消费性电子中，预估2023全年仅有车用半导体的销售额确定能较2022年成长，年增率预估达12%以上。其他四大应用中，仅工业用半导体销售额大致保持2022年相当水准，其他三大应用均呈衰退。因此，全球前廿大半导体业者中，车用营收比重较高的业者，其营运也相对较杰出。延续上季营运表现所做类似的预估，全球前廿大半导体业者中，2023年营收确定可较2022年成长者仅有NVIDIA、博通（Broadcom）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STM）、Microchip等少数几家。由于车用半导体是2023年第2季唯一表现亮丽的主要应用，因此安森美（Onsemi）及恩智浦（NXP）也由原先预估的2023年营收较2022年微幅减少，调升为2023年营收相较2022年-2~+2%，浮现正成长的机会。相较整体半导体市场较2022年预估减少12%，上述7家业者在对抗景气循环衰退周期时，展现各自竞争力所在。2022年全球前六大车用半导体业者分别是英飞凌、恩智浦、意法半导体、德仪（TI）、瑞萨（Renesas）以及安森美，2023年第2季上述业者各自车用半导体事业营收，分别较2022年成长约25%、9%、34%、20%以上（具体数字未揭露）、3.4%以及35%。德仪表示，第2及第3季仅车用需求维持高水准，其他应用多呈弱势。再观察上述6家车用半导体业者，可以发现年成长较高的3~4家都是在功率半导体市场有较高占有率的业者。随着电动车的持续成长，带动英飞凌、意法以及安森美有更为突出的表现。2022年全球车用功率半导体市占率前四大厂商分别是英飞凌、意法、德仪以及安森美，这4家业者的2023年第2季车用半导体事业营收年增率均达20%以上。综合各大厂看法，2023年第3季车用半导体销售展望大致上与第2季持平，算是五大半导体应用中，少数能见度较好者。不过，从中可看出车用半导体的成长动能，在第3季有减缓的态势。中长期而言，未来5年电动车相关的半导体需求年复合成长率上看20~25%，先进驾驶辅助系统／自动驾驶（ADAS/AD）相关半导体年复合成长率则在15~20%，两大因素有助带动车用半导体市场规模的成长。尽管每一台车所使用半导体金额愈来愈高，但随着电动车零组件数量及架构的精简，汽车平均销售单价反而可能下跌，这一点跟单价愈来愈高的服务器（尤其单价甚高的AI服务器出货量占比愈来愈高）、智能手机（因配置更先进制程的应用处理器、功能更强大的镜头及更高分辨率的CIS传感器，以及软性／折叠屏AMOLED屏幕等，使手机材料成本更高)，倒是有所区别。

众所期待之下，苹果（Apple）在WWDC 2023所宣示的混合实境（MR）新产品Vision Pro，基本定价近3,500美元（约合新台币10.7万元），超越一般消费者的心理界线。所谓的消费者心理界线，一般是用1,000美元来对消费性电子产品，如电视、智能手机等大量销售的消费性电子产品，做一划分。以美观度及观看舒适度而言，Vision Pro产品外型及重量仍嫌过大；不含外接电池估计就达460克，真正理想的重量会是200克以下。就价位上，也远高于能够大量销售的消费性电子产品价位水准。2022年全球售价1,000美元以上的电视占整体销售量11%，此一比重预估在2027年会降到7%。换句话说，消费性电子产品平均销售单价要达到1,000美元以上不容易，Vision Pro未来在价位及成本下降方面，还有很多空间可以加强。再以近年来热度持续的折叠屏手机为例，2022年折叠机平均销售单价约1,200美元，占智能手机出货量比重仍低于3%。即便如此， 折叠机均价1,200美元跟这次苹果MR产品预计售价近3,500美元起跳仍有不小落差（原本市场预估2,000~3,000美元不等），还未达到面向大量消费者的阶段。在重量、价位及杀手级应用情境不明的限制下，此次苹果MR产品的宣示，主要诉求仍为超级果粉及提供开发者为主的初代产品，虽然原本业界期望苹果新产品可以指引相关产业今后成长的明灯，但目前看来此代产品仍属初代实验性产品。但从积极面的角度来看，此代机种采用许多新科技，包括运用多种摄影镜头及传感技术的空间运算（Spatial Computing）、超高分辨率Micro OLED、具备超越以往运算力的主芯片及协同处理器，确实都是走在2030年元宇宙应用的技术路径上，真正的成果可能需要好几年来建构完整的应用环境。至于在同一台装置能够切换增实境（AR）及虚拟实境（VR）应用，可能也是未来的机会之一。以长期的眼光来看，AR装置的成长性远高于VR，估计在2030年之后， AR头戴式装置的年出货量有不小机会超越VR头戴式装置，主要原因是AR装置随着光机愈做愈小、轻量化后，可以像太阳眼镜或正常眼镜般穿戴出去，可发展旅游景点推荐、商业同步翻译、工厂及仓库管理及维修等多元应用；VR因为外型比较突兀，倾向居家娱乐或其他消费性应用，应用面较狭窄。在高端VR产品的成本结构中，以显示器及处理器所占的成本最高，可能达到60%以上，其他占比高的还有摄影镜头、传感器、光机及存储器，2022年绝大多数的VR产品采用Fast LCD显示器方案，但为因应高分辨率需要，苹果此次采用的Micro OLED技术占比将会快速提高，包括京东方、三星显示器（Samsung Display；SDC）都积极发展Micro OLED；主芯片方面，苹果此次采用的主要处理器M2，已经是2022~2023年苹果Mac等级，但是否这种高端显示器及芯片方案所带来的产品高价位能被消费者接受? 仍是一大问号。以创新性而言，苹果此次的新产品预示着今后空间运算的新契机，可以拿9分，但是以产品销售性而言，恐怕得分不会高。 

近期人工智能（AI）话题掀起热潮，不过2023年全球半导体市场仍难脱衰退，主要受到存储器市场恐将年减30%以上所拖累。非存储器部分，几家大厂包括英特尔（Intel）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、联发科第1季营收均呈衰退。至于晶圆代工龙头台积电，受到全球众多IC设计公司、IDM业者所依重，但前4月累计营收亦较2022年同期减少1.1%，不如2022年时英勇。观察2022年全球前廿大半导体业者，在2023年的年度营收仍有机会较2022年成长者，估计只有博通（Broadcom）、NVIDIA、意法半导体（STM）、英飞凌（Infineon）、Microchip等5家。其中，前两者与数据中心有线网络芯片及AI芯片相关，后两者则主要与车用半导体、工业用半导体有关。博通的半导体事业主要在有线通讯，特别是数据中心用网络通讯半导体，因此较不受一般消费应用如智能手机需求衰退等因素的影响。另外，博通的定制化芯片在云端服务业者也占有一席之地，如Google的云端芯片TPU即采用博通的设计方案。随着主要云端服务及网际网络业者如亚马逊（Amazon）AWS、微软（Microsoft）及Meta纷纷以自研芯片提升服务效率及降低成本，博通及对应的晶圆代工业者台积电均能受惠。2022年前廿大半导体业者中，NVIDIA的2023年营收成长率预期将是最亮丽者。主要原因是2022年第4季以后，生成式人工智能（generative AI）应用如火如荼地发展，在训练模型方面，算力需求快速增加，其A100/H100在服务器用GPU市场备受瞩目，A100 GPU单价已高于一般的服务器，H100 GPU更是A100 GPU的数倍。观察前廿大半导体业者对第2季自家营收展望，NVIDIA在营收季增幅度及年增幅度均明显领先。必须一提的是，NVIDIA纯粹半导体营收估计仅占整体营收的6~7成上下，高单价的服务器系统（如DGX A100、DGX H100）、软件解决方案的销售金额占比持续提升中。NVIDIA未来加速转向AI生态系解决方案业者，不能单纯以半导体公司看待。尽管车用半导体缺货吃紧问题逐渐缓解，但对于优质产品供应商而言影响相对小，预期2023年全球车用半导体市场仍可创造近10%年增率，相对地，2023年整体半导体市场（包含存储器）则恐年减8~10%。2022年英飞凌为第一大车用半导体业者，也是第三大工业用半导体业者。由于车用半导体及工业用半导体供应关系不轻易更换，在信赖度及品质上领导大厂仍占竞争优势。2023年英飞凌随着该公司车用半导体新产能的进入量产，加上在第三类半导体碳化矽（SiC）的发展也有所成，在电动车、低碳化、高能源效率化三大趋势下，英飞凌仍然处于顺风的态势，预计营收年增率有望突破10%，在前20大半导体业者营收年增率上有机会排第二名。意法半导体在2022年的车用半导体市场占有率居第三大、工业用半导体市场占有率为第四大，而车用及工业应用市场也是2022~2025年成长率较强劲的2个主要市场，优于通讯及消费性电子应用表现。意法的新建半导体产能在2023年以后陆续投产，可纾解过去该公司在市场上的供给不足。意法核心竞争力之一，乃掌握许多专属制程，先进制程则委托台积电等业者代工。Microchip在2022会计年度营收的75%在工业用、数据中心与运算、车用，因此在2023年受到消费性电子及手机市场衰退的影响也较小，该公司与客户签有长期供应合约，且在微控制器（MCU）市场有其地位，不易受景气起伏冲击。总体而言，半导体市场虽然起起伏伏，但长期需求仍是向上，上述5家业者掌握云端服务／数据中心、AI、电动车及ADAS、工业应用高效率化的大趋势，能在半导体市场衰退年仍然逆势成长，有其核心竞争优势所在。本文探讨仅限前廿大业者，若把眼光扩大至半导体供应链，美系EDA两大龙头业者近10年来营收未曾衰退，2023年也将持续成长，也是值得关注。

2023年第1季电子产业上下游仍处库存调节阶段，在营收表现上相较2022年同期多呈停滞甚至衰退。然而，大型（Hyperscaler）云端服务业者营运表现相对仍佳，加上生成式人工智能（Generative AI）带动的新应用热度正夯，后续成长动能值得关注。2023年第1季亚马逊（Amazon）AWS营收达213.5亿美元，年增16%；微软（Microsoft）Azure营收年增27%，另外Google Cloud Platform（GCP）营收年增率亦达28.5%。上述3家业者占公有云端服务市场比重约65%，维持强者续强的态势。 回顾过去5年公有云端服务市场成长情况，年复合成长率超过20%，AWS约占全球IaaS、PaaS及代管私有云（Hosted Private Cloud）服务市场的3分之1，维持第一大地位。AWS近期表示已对全球超过10万个客户提供人工智能／机器学习（AI/ML）服务，相对于亚马逊非云端业务，近几年AWS营收年成长率高出15~20个百分点、营业利益率也高出20个百分点以上，是亚马逊整体版图扩张及获利成长的主要动力所在。微软云端相关（包括Azure、Microsoft 365等）营收比重亦大幅提高至占整体公司营收约45%，企业策略定位明显转向云端服务，在云端服务市场占有率亦逐步攀升，居全球第二大地位。随着微软生成式AI服务将导入旗下各个产品上，对云端业务推广预期将有推波助澜的效果。展望2023年，受全球经济景气动能减缓影响，云端服务市场成长动能确实不及2022年，如AWS营收年成长率在2022年第4季时为20%，2023年第1季减少至16%，预估2023年第2季时成长率再减至12%。不过，以中长期而言，云端服务市场的长期发展仍应正面看待。由于企业IT采云端方式进行可带来弹性，资产投报率将会较佳，IT支出朝向云端转移的趋势不大可能逆转，加上AWS表示目前全球IT支出仅10%是在云端进行，后续云端服务市场的发展空间仍相当庞大。为因应云端服务市场成长趋势，云端资本支出势必连带成长。以2023年第1季为例，微软、Meta的资本支出年增率分别约24%、28%，2023全年亚马逊的资本支出预算虽预估将较2022年减少，但AWS的部分则可望继续成长。台湾服务器厂商的客户组成，来自于惠普（HP）、戴尔（Dell）、浪潮等服务器品牌业者比重已退居第二，云端服务业者则已跃居首位，且后者比重近年来持续攀升。因此，云端服务业者的服务器订单，对台厂重要性日增。台湾与云端服务相关的产业主要包括晶圆代工、IC载板、高速传输界面、服务器组装以及电源供应器、机柜等次产业。以最直接相关的服务器业者而言，台湾占全球服务器生产即超过93%。短期方面，根据DIGITIMES Research的调查，由于客户调整订单等因素，第1季全球服务器出货量较2022年第4季衰退，跌破400万台（以主机板计算）；2023年第2季因第1季基期较低，及品牌商新平台可望优先放量，预期出货将有低个位数季增。展望未来，云端服务市场成长趋势未变，在生成式AI引发的新浪潮下，高单价的AI服务器出货量成长可期，尽管占比有限。关于最新服务器产业的分析及预测，请参考DIGITIMES Research服务器产销调查报告。延伸报导产销调查：1Q23全球服务器出货跌破400万台大关　2Q23出货将仅季增3.9%　ChatGPT效应有限

近期智能语音题材特别热门，首先，亚马逊的智能音箱产品Echo在2016年末佳节缔造2015年同期9倍销量，2017年1月于美国拉斯维加斯举办的消费性电子展(CES)，更有众多厂商展出产品搭载亚马逊的语音助理Alexa，其应用已不仅限于智能音箱、智能灯具、扫地机器人，更扩及智能冰箱、电视、个人电脑、手机、空气清净、家庭保全系统、机器人以及汽车，颇有Alexa Everywhere的态势。

回顾2016年科技产业，最具话题的公司之一就是英伟达(NVIDIA)，该公司以图形处理器(GPU)为主要产品，由于近年来成功地将GPU产品及相关技术从游戏拓展到数据中心(Data Center)、人工智能(AI)、自驾车(Self-driving Car)及虚拟实境(VR)等最夯的应用，加上近期业绩亮丽，2016年截至12月28日，NVIDIA市值成长231%，远胜过S&P 500及Nasdaq指数的年度增幅(分别10.1%及8.6%)。