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细究台积电在车用芯片市场影响力 关键力量已不容忽视

台积电在车用芯片市场上的影响力,已成为难以忽视的关键要角。

车用芯片是2022~2027年营收年复合成长率最高的半导体应用类别,台积电在车用芯片市场的影响力究竟有多大?为何台积电在欧洲投资设立晶圆厂获得相当大的关注?

2023年8月8日台积电发布该公司董事会通过在38亿美元额度内,投资位于德国德勒斯登的合资公司ESMC,ESMC将由台积电营运,台积电股权占比将达70%,另由英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、博世(Bosch)各取得10%股权,预计ESMC的12寸晶圆厂在2027年底投产,采用12/16、22/28纳米制程,将以车用及工业用途半导体为主。

以营收规模来看,汽车应用占台积电营收比重从2021年的4%、2022年的5%,提升至2023年第2季时的8%,2021及2022年台积电的车用芯片营收年成长率,分别达到51%及74%,可见其成长动能。

台积电与车用客户互利共生

DIGITIMES Research预估2023年台积电的美元计算营收虽将年减1成,但其车用芯片营收仍可达3成以上年成长率。

台积电前十五大客户中,在车用及工业用芯片市场较知名的有恩智浦、意法半导体(STM)、英飞凌及Sony等4家,其中Sony已经与台积电在日本熊本合资设12寸晶圆厂,此次与恩智浦、英飞凌的合作,将更深化与主要客户及欧洲车厂的合作关系。

台积电的前卅大客户中,以非通用会计准则(non-GAAP)计算的毛利率平均超过50%,举例来说, NVIDIA在2024会计年度第1季(至2023年4月30日,1QFY24)毛利率为70%(2QFY24尚未公布,但在AI服务器带动高端GPU需求下,预期将更高)、Marvell (至2023年4月29日)60%;第2季则包括超微(AMD) 50%、联发科 47.5%(未公布non-GAAP毛利率,推估可增加1~2个百分点)、恩智浦 58.4%、意法半导体 49%、英飞凌 46.2%、Mobileye 72%、瑞萨(Renesas)57.4%、Microchip 68.4%等等。
 


非通用与通用会计准则主要差距,出现在股票基础的奖酬,以及因企业购并产生之无形资产增值摊销,这些在半导体等科技业常常发生。在通用会计原则下,这些需要扣除,进而影响企业财报上毛利率。

上述10家公司最近一期的non-GAAP毛利率平均值为57.9%,由于客户群还有毛利率更高的博通(Broadcom)、德仪(TI)、Analog Devices等公司,以及今年(2023年)毛利率较低的英特尔(Intel)及许多主攻消费性电子用芯片的公司,高低互抵之下,预估2023年客户委托台积电代工芯片,产品毛利率平均55%。

车用芯片终端市场影响力 台积电没说出口的故事

这其中,车用芯片毛利率通常比工业用、数据中心网通基础建设用芯片再低些,例如瑞萨第2季工业用(含物联网)芯片毛利率为62.6%,车用则为51.5%,可以根据恩智浦、意法、英飞凌及瑞萨4家与车用芯片较相关IDM厂商毛利率数据,得出主要车用芯片厂商平均毛利率51.3%。

车用IDM/无晶圆厂(Fabless)客户委托台积电生产芯片后,平均还能取得51.3%的毛利率,假设晶圆代工占客户销售的芯片成本(Cost of Goods Sold;COGS)比重为75%(另包含封测及其他制造相关成本),表示台积电每1,000美元的代工产值,在半导体市场上的影响力,大约是2,738美元(即:1,000÷0.487÷0.75=2,738)。

预估台积电2023年车用芯片营收可达54亿美元,以1比2.74的影响力换算,台积电为客户生产的车用芯片,在车用半导体终端市场的价值达到148亿美元,相当于2023年全球车用半导体市场的20.6%。

此一比重相较2022年全球前两大车用半导体业者英飞凌、恩智浦市占率各自约11~12%更高。

虽说台积电生产的车用芯片由客户再销售到车厂或Tier 1车用零组件业者,因此台积电在车用芯片终端市场并无占有率,但就芯片的终端市场价值或影响力而言,其实不亚于两大车用半导体业者,具备相当重要的地位。

台积电最先进的车用芯片3、5纳米制程仍将以台湾为生产基地(已发布N3AE 3纳米制程蓝图),海外晶圆厂则以日本、欧洲车厂较需要的12~28纳米制程为主。毕竟许多车用芯片并不需要7纳米及以下的先进制程,尤其是功率半导体及传感器。

台积电在车用芯片代工市场的竞争者?

只是,为何台积电前十五大客户之一、全球第三大车用半导体业者意法半导体未参与此次合资设厂计划?

主要是意法半导体已经跟格罗方德(GlobalFoundries;GF)签订投资意向书,在法国Crolles合资12寸晶圆厂,该投资案亦将取得有关当局的补助。另外,GF在德国的德勒斯登本就有1座12寸晶圆厂,累积投资额超过120亿美元,是2022年以前欧洲地区最大的半导体投资。

台积电在2023年第2季车用芯片代工营收约12.5亿美元,年成长38%;GF同期车用芯片代工营收虽然仅2.45亿美元,与台积电有一大段落差,但第2季GF车用芯片代工营收是2022年同期8,200万美元的3倍,急起直追态势值得关注。

黄铭章为DIGITIMES 半导体产业及市场领域提供市场动向见解及谘询服务,近年来在车用半导体、宽能隙(Wide Band Gap;WBG)半导体产业分析上有所投入。
在职业生涯初期,黄铭章曾在宝来证券、崇越科技担任上市辅导及产业分析工作,奠定对台湾科技及半导体产业生态系的理解,其后于DIGITIMES担任研究分析及谘询工作达25年。 黄铭章的教育背景包括东吴大学电子计算机科学系(Computer Science)学士、清华大学工业工程(Industrial Engineering)研究所硕士。

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