这句话是管理学大师彼得．杜拉克（Peter Drucker）说的。表面黏着技术（SMT）是电子产品生产线最主要的设备，各国或主要企业拥有的SMT生产线，往往也反映该国或该企业的量产制造能力。DIGITIMES副总经理黄逸平查找过去10年全球主要国家进口的SMT设备，根据这些数据，我汇整出几个看法给大家参考。A. 2018年以前，国内是世界工厂，但在2018年川普总统揭开美中贸易大战的序幕之后，新兴国家争抢G2大战背后的商机，国内进口金额的变化就值得大家参考了。根据调查，国内的进口金额从2018年的92.74亿美元，减少到2022年的84.28亿美元，占全球的比重也从2018年的20.9%，减少到2022年的17.7%。国内进口的SMT设备会不会继续减少，相当值得注意。B. 美国、德国是工业大国，进口的金额仍然高居二、三，倒是墨西哥以25.65亿美元，超过越南的16.85亿美元，分别列名四、五进口大国，而在2021年之后进口增幅明显扩大，显示两国量产制造实力更上层楼。亚洲的制造大厂对墨西哥的生产状态相对陌生，未来也应有适当的追踪机制，了解墨西哥在美中贸易摩擦之后的角色变化。C. 台湾在2018年的进口金额为6.95亿美元，占全球3.8%，排名第十，但2022年的进口增加到10.55亿美元，全球占比提高到5.7%，这应与2018年以后台商回流，带回超过700亿美元的投资资金有关。2000年时，台湾因为产业外移，制造业占GDP比重跌到剩下19.8%，但根据台湾官方统计，2022年台湾制造业贡献GDP的比重陡增到37.7%，这是个非常明显的变化，基本上可以说是台湾从「去工业化」走入「再工业化」的过程，与地缘政治的变化息息相关。D. 最后是印度，印度希望透过PLI等招商机制，加速印度制造业的进化，满足国内市场的需求。印度已经是全球第三大汽车市场、第二大手机市场、第一大的两轮摩托车市场。过去印度在PC时代，因为没有具实力的本土品牌，因此很难吸引制造厂到此设厂，但不少业者看好印度市场的潜力，积极提升印度在地生产的比重。三星电子（Samsung Electronics）早已布局印度，三年多前便在诺伊达（Noida）设置年产1.2亿支的手机生产线。而基于苹果（Apple）等相关业者的要求，台湾的富士康、纬创、和硕都在印度设置生产线，过去几年印度进口的SMT生产设备稳定成长，但在2022年却出现走跌的现象。是大家认为「水太深」，一时半刻难以掌握前进印度的运作模式吗？《印度之旅》书里有一句话：「英国人管理印度一、两百年，但印度还是印度人的印度！」，没有足够的想像力与长期耕耘的决心，印度就像是可口的蛋糕，但咬下去却是满口的沙子，这是一位韩国大公司印度主管对印度的评论。

半导体是菁英汇聚的产业，也是资本密集、技术密集，加上经营智能长期堆叠的策略性产业，谁拥有半导体业，谁就有产业制高点。我以棒球八强经典赛（Quarterfinal Classic）来形容这个赛局。美国是世界八强的种子团队，他们拥有最尖端的技术、设备，也是游戏规则的制定者。台韩各自拥有晶圆代工与存储器产业，也都是世界半导体业领导地位有力的角逐者。欧盟与日本工业基础雄厚，也有设备、材料工业，不会被遗忘在赛程中。倒是国内如何延续半导体业的计划，而印度如何善用大量的IC设计人才，以及未来的元宇宙商机，都是值得大家注目的。八强赛的最后一席，应是由参与会外赛的国家取得外卡。可能角逐的潜力国家，可能是近年来成为电子产品生产基地的墨西哥、印度，拥有丰沛自然资源的澳大利亚、加拿大，以及以行政效率取胜的新加坡。1994年我派驻硅谷，我的堂姊夫40岁，他是当时在英特尔（Intel）逻辑IC设计团队，专攻486 CPU的成员，团队的负责人就是1961年生，现任英特尔CEOPat Gelsinger。当时Gelsinger以34岁的「幼龄」担纲，成为硅谷半导体产业的佳话。美国是个尊重创意，愿意承担风险，不论资排辈的传统工业体系，也因为这样，美国至今还能引领风骚。美国市调公司指出，全球半导体市场的规模是5,750亿美元，这个数字是从市场端，结合IC设计与系统整合元件制造厂（IDM）两种产业的总和。从这个角度观察，美国IC设计业贡献全球63%，IDM业者的贡献率也有42%，两者合计的总营收是全球市场的49.7%。也就是说，全球半导体产品有一半的机会是挂着美国的品牌在市场上销售的。美国之外，韩国的三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）因为拥有DRAM与NAND Flash两大产业，靠着上述两大品牌，在全球市场就有17.5%市占率。再其次是以IC设计业取胜的台湾、日本与国内。至于晶圆代工、封测属于制造服务，EDA是设计工具，与材料、设备都是供给面支撑半导体产业发展，如果把之前需求面的IC设计与IDM业者统括在内，美国厂商依旧贡献全球的39.8%，其次才是台湾的18.3%、韩国的13.9%，以及日本、国内的9.8%与8%。以上五个国家，是目前全球半导体业的主要角逐者，欧洲虽有英飞凌（Infineon）、意法（STM）、恩智浦（NXP）以及设备厂ASML，但分散于不同的国家，欧盟如能整合，并在车用半导体上相互支持，未来仍是非常关键的力量。随着电子工业的重心从NB、手机走AIoT的新时代，半导体产业的营运重心正在改变，甚至所谓的「尖端芯片」也从过去的微处理器、应用处理器主导的架构，走向AI专用芯片等更多元的结构。不仅如此，顶级的晶圆制造正从前端延伸到后端的封测，而过去总是说量产不易的砷化镓（GaAs）、碳化矽（SiC）等功率半导体，也会有新的进展。在AI芯片进展的同时，三星存储器也开始强调HBM-PIM的功能，Edge端商机也不再是空中楼阁。

2008年的次贷危机、金融海啸，不仅让全球金融业重新洗牌，在半导体业的世界里也是天翻地覆的一年。在金融危机之后，台韩两国，特别是台积电与三星电子（Samsung Electronics）都采取逐年加码投资重装备，扩大领先差距的积极战略。2008年主办北京奥运而获得举世赞赏的国内，不仅自信爆棚，在2009年的GDP总量也超过日本成为世界第二大国，在超级电脑、国防军工产业的需求下，也开始试图加速发展本土的半导体产业。全球半导体设备市场因此水涨船高，如果把过去15年的半导体设备市场分成2008~2012、2013~2017、2018~2022三个阶段，第一个五年全球累积的半导体设备市场是1,658亿美元，第二阶段是2,037亿美元，第三阶段甚至暴增为4,058亿美元。苹果（Apple）iPhone在2007年上市，从此手机进入智能应用的新时代，双向传输数据的手机，需要更强大运算功能的应用处理器。这15年间，台积电、三星为争取晶圆代工主导权而竞争。谁抢到苹果、高通（Qualcomm）、联发科应用处理器的订单，谁就是赢家。台积电脱颖而出，也对比出台湾比其他国家更积极的半导体设备投资企图。在2008~2012的第一个五年中，台湾购买的设备占全球市场的23.3%，台韩日中等东亚以外的国家，也贡献了35%。但在2013~2017的第二个五年中，台湾贡献了26.2%，而东亚以外的国家也贡献26.4%。到第三个五年（2018~2022），台湾贡献了23.7%，而非东亚四强的国家仅有18.9%。这样的态势，导致2021~2022年间车用零件缺货的问题，且将责任推到台湾、韩国厂商身上，这不是解决问题的做法。就像19世纪的淘金热卖圆橇、锄头的商人一样，起步较早的欧美日设备大厂都能取得先机，东亚的制造厂投资，最后赚钱的可能是欧美的设备原厂。在现代的竞争社会中，谁更努力就更有竞争优势，这是我们的普世价值。最后，国内采购的半导体设备金额在2018年后大幅成长，关键是「大基金」激励民间投资的结果吗？在国内进口的设备中，有多少是三星、SK海力士（SK Hynix）、台积电、联电、美光（Micron）在国内投资的设备呢？在「国内制造2025」的背后，容易出现「过多资金在追逐有限人才」的问题，国内如何导引资源的正确流动，以及国内在美国单方面的技术制裁背后，如何说服国内外的菁英一如既往的继续努力，这将是国内产业政策主事者需要克服的障碍。对设备原厂而言，如何在分散型生产体系的背后，如何创造另外新的主流需求，也将是欧美设备原厂的重要挑战。韩国或是台湾半导体厂的成功经验，能复制到新兴国家吗？有为者，亦若是，也许设备原厂邀请韩国、台湾专家到新兴国家分享产业发展经验，更容易激起新兴国家发展半导体产业的兴趣，而与韩国、台湾厂商合作，也可能是各国发展半导体产业最快的终南捷径。 

不久之前，美国前总统川普受访问时说：「台湾人抢走了美国芯片制造的工作」，听起来很刺耳，但做为大国博奕中最脆弱的筹码，台湾得引经据典，不卑不亢地证明这是台湾应得的！半导体制造往东亚移动始于1980年代，三星电子（Samsung Electronics）、海力士（Hynix）从1983年开始，台湾的联电创始于1980、台积电是1987，他们都是从会外赛打起的，几经艰困才有今天的局面。做为一个从事半导体与台韩科技产业研究将近40年的老兵，我知道半导体业几个重要转折，以及今天川普为什麽有这样的埋怨。本来台湾与韩国根本是二线的科技产业发展国，无论从基础科技或整体产业实力观察，能有一席之地就该满意了，不可能是四强准决赛的入围者。台韩都得感谢美国在1986年签署「美日半导体协议」，要求日本必须让外商在日本拥有20%以上的市占率，这个协议让全球市占过半的日本业者绑手绑脚，同时也给了台韩半导体业者一个机会之窗。1986年后，台韩火力全开，两个新兴工业国在往后将近20年间，以「取用于国，因粮于敌」的巧力争得一席之地。韩国在存储器称孤道寡，台湾则是独树一帜，在晶圆代工领域集中有限的资源，在这个刚被张忠谋定义的新市场中取得压倒性优势。今日全球半导体产业的格局，3分之2的存储器市场由韩国半导体双雄独占，3分之2晶圆代工领域由台商一手掌握。特别是90%以上高端芯片在台湾生产，加上台海风云紧急，更让大家忧心位于西太平洋的台韩，在地缘政治上似乎又重回冷战时期的角色与地位。孤悬于东海的第一岛链，一旦烽火连天，全球供应链必然受到严重的冲击，而现阶段的产业样态，似乎又证明台湾人、韩国人抢走了美国人的工作。其实，台韩两国在2008年以前，只是个不错的生产基地，还谈不上称霸全球半导体市场的实力，但2008年美国的次贷危机、金融海啸给了台韩一个「转大人」的契机。当时台系存储器业者积欠银行的融资贷款高达4,000亿元（约130亿美元），韩国的海力士、日本的尔必达（Elpida）也岌岌可危。此时，三星玩起「危机入市」、「胆小鬼游戏」的戏码，加码投资存储器，扩大与其他厂商之间差距。台湾存储器产业从此被抛在领先群之外，日本尔必达破产关门，连海力士都在政府的协调下，由在电信市场获利丰厚的鲜京集团接手，并改名SK海力士（SK Hynix）。从此三星与SK海力士成为韩国存储器产业的双保险，也以3分之2的市占率笑傲全球。台湾2008年情况与韩国相近，多次强调自己是「学习曲线信仰者」（Learning curve believer）的张忠谋重掌兵符，以钜额的资本支出「梭哈」全球的产业，那也是危机入市。台积电、三星的投资布局，也显现在国际半导体产业协会（SEMI）公布的全球设备市场数据中。台韩砸重金，美系的设备厂跟着获利，川普何来埋怨呢？下一篇文章，我们将以2008年以后的半导体设备投资为基调，检视过去15年全球半导体产业的投资模式，并探索如何激励更多国家投入半导体业的角逐。

有哪些工作不会被人工智能（AI）取而代之？需要复杂决策与推理的工作，短期内很难被取代。李开复说：纽约客的专栏作家很难被取代，但新闻编译的工作就难说了；一样是医师，放射科医师比家医更容易被取代，在网络系统上媒合交易、运营商的客户服务，都是很容易被取代的工作，所以从英国电信（BT）到Vodafone都大量裁员，您认为台湾运营商可以幸免吗？就像台湾银行分行没有消失一样，台湾运营商门市消失速度或许会慢一点，因为台湾幅员小，人口密度高，喜欢步行、面对面交易，这样也可以保留很多工作机会，不见得是坏事，只是专业服务业的进步就会慢一点。2021年是有史以来独角兽增加最快的一年，但之后在资金成本骤增的压力下，新创投资慢慢走下坡。根据NVCA调查，2020年创投投入的资本为1,710亿美元，2021年是3,450亿美元，而2022是2,410亿美元，估计减少30%以上，这当然与资金成本上扬有关。原本以为不景气会持续一段时间，但看来AI是重要的解方。关键的观念是「以庞大的数据为后盾，根据每人特定需求提供专属的服务」，这样的概念可以大到工厂的「少量多样生产」，也可以小到个人化的生活体验，这也将是「赢家全拿」时代的深化。在网络发展的第一阶段，市场形成的速度远高于工业时代，但通常一开始会有很多新创公司参与，经过淘汰赛后由领先者出线。但现在是使用者同时参与创造数据，让数据增加几乎接近「零成本」，亦即这个市场将出现「指数型成长的模式」，新创事业出线更为困难！但科技大厂都看好AI商机，在ChatGPT上市之后，很多科技公司都推出相关应用，但最具影响力的仍是微软（Microsoft），微软宣示将把ChatGPT导入所有应用平台，2月放在Bing上，3月则是Office软件，接下来也看到阿里巴巴、Meta开发类似GPT的大语言模式。其次，AI应用领域无所不在，从场域到影像、文字、声音，多重内容的连动与结合，而混合型的应用更是大家很容易想像的变种方案，这是无缝接轨（Seamless）的多元共创。这个趋势已经被讨论好几年了，但没有想到是由AI与NVIDIA的GPU做为驱动因子，而台积电与背后的创意电子等公司就成为间接受益者。此外，NVIDIA使用「专属软件」，让GPU得以在最佳的状态下运作，这也是其他竞争者望而生畏之处。从用户端观察，软件使得AI扩张更为容易，使用具亲和力。很多生态系业者以各种演算法，透过ChatGPT提供各种有效的应用，领先者的优势已经十分明显，这并非只是炒作的一时现象。过去苹果（Apple）的App stores是提供多元应用的平台，但Open AI直接切入各种应用，扩散效益将更为惊人，例如GPT-4可以结合影像，这又是另一种超越大家想像的应用。未来的使用者，不是查找部分数据，而是用部分数据诱导出更多的相关数据，革命性变化促使我们面对重新定义产业与国家战略的时刻。

黄仁勳在台大毕业典礼上演讲提到，1984年他从大学毕业，迎接的是PC起飞的年代，而2023年是「人工智能起飞（AI）的年代」，期望今年毕业的学生可以掌握时代的契机，成为浪尖上的英雄。1984年底，我念完研究所，1985年回到台湾迎接的也是PC元年！创业的过程总是艰辛的，「诚实的面对问题」是黄仁勳在台大整场演讲的精华。与Sega的合作，其实技术上碰到挫折，但却厚着脸皮要对方付钱；与张忠谋的互动，成就了双方25年的革命情感。骄傲的创业家，也有弯腰请人帮忙的时刻，这些心理上的挣扎只有创业家可以体会！黄仁勳说：就像是1984年PC滥觞的时代，2023年是AI真正商业化的时代，而这背后有很多软硬整合与硬件制造的机会。在Google查找引擎可至之处，大概有超过6成的数据是来自英语体系，中文只占1.5%，繁体字更仅有0.01%，换句话说，如果以台湾本土的信息、数据创造普遍性的价值，可能是缘木求鱼，不可行的策略。但反其道而行，如果能在「孤岛」上圈地自肥，专门找丰腴的土地耕作，而这块土地还有往外扩张的空间，可行吗？我做的就是这样的实验，我认为不仅可行，而且是AI创新与他人差异化的避风港。这个市场小到网络大腕们不仅视而不见，而且希望拉拢我们这些地头蛇，加速事业模式的落地与实践。这些离经叛道的做法，可能让专业人士怀疑可行吗？路是我走出来的，我知道有多难，但别人认为不可行的，您也一定没机会！「大数据是AI的成败关键」的说法，大致是正确的，但很多人也认同，数据总量与品质之间的关系很关键。过去将数据资产的重心放在信息储存、高速运算，现在「信息的交换」也非常重要，这牵涉到交换的效率、条件、定义、对象等问题。由于现在的网络社会，数据是双向互动，Input的品质当然影响到Output的结果，长期累积的价值、客户的信赖都是成败关键。其次，如何从累积大数据的过程中，找到具有商业价值的副产品，绝对是台湾这种中小型国家新创企业要深思的问题。这些副产品或技术趋势，如何与台湾优势结合，才是我们应该思考的问题。大趋势背后的副产品、边缘服务，这点商机不值得主流业者来经营。难度高，又看不上眼，难怪我们活得好好的！

所有工业大国都明白，各种创新的应用，背后都需要强大的半导体工业来支持，各种政策支持措施，在智能联网、数码转型、人工智能（AI）大商机来临之际显得更为具体与必要。需求更为多元，竞争更为激烈的今日，也无法再以工业时代的概念推动各种政策补强措施，而掌握本国半导体需求的呼声正在各国发酵，我们该如何用正确的角度观察，以半导体产业为核心的世界竞合架构。美国：2022年8月，拜登政府推出芯片法案（Chips and Science Acts），以520亿美元的规模支持美国重新掌握半导体产业的优势，其中390亿美元将用于提升生产制造能力。并从2022年8月26日起，以国安理由，要求卖往国内与俄罗斯的高端绘图卡必须经过审核，之后更强化NVIDIA与超微（AMD）将高端绘图芯片卖到国内的管制措施，也影响了华为、中芯等相关企业的营运。国内：在第14次五年发展计划以及2035年的七大战略目标产业，都将半导体列为重点产业。从AI、量子技术、脑神经、生物科技到太空科学，都与半导体产业高度连动。欧盟：也通过半导体芯片法投资430亿美元，目标在2030年时抢下全球20%的市占率，除了建构2纳米的技术发展路径，欧盟也宣示要在AI、异质整合、5/6G通信、材料设备上加码发展。此外，欧盟结合了10个国家28个机构共组研究平台，针对车用半导体，希望在2024年之前订定车用半导体的发展路径。日本：1980年代末时，日本半导体全球市占率过半，1990年代开始衰退，现在已经不到10%，甚至多数是30~40纳米的老旧技术。尽管如此，日本超过半世纪的半导体产业，依旧留下很多不可或缺的条件。例如日本半导体设备全球市占率32%，材料市占率是56%，在国际市场都是举足轻重的角色。现在日本希望透过与台积电、Sony、电装（Denso）共同投资的熊本工厂，日本政府更展现决心，支持熊本计划4,760亿日圆投资经费的一半。另一方面，做为尖端制程的切入点，瞄准由Repidus主导的工厂，2025年可以进入2纳米的制程。由于日本的基础工业十分厚实，加上汽车产业需求，台日之间合则双赢，但跨国合作牵涉到文化、国家价值的认知，台湾在国际形象的提升上漫不经心，台积电得拥有多大的领先差距，才能让日本人心服口服？韩国：以2030年全球AI半导体领域20%市占率为目标，并希望能在5年内培养7,000名AI芯片设计工程师。2025年前能栽培出NPU业者，2026~2028年间以存储器技术为基础，培养出低功耗PIM业者，2030年前看到超低功耗PIM产业落地生根。此外，韩国还订定在2026年培养30家，2030年培养50家AI芯片厂为目标，将AI半导体产业培养成为继存储器之后的第二大支柱产业。其他还有国产NPU数据中心、AI专属数据中心、在三所大学设置AI半导体研究所等计划。相较于最近一年走跌的存储器产业，韩国将AI半导体视为韩国半导体产业的救世主。但韩国最大的挑战，是AI半导体的发展模式与IC设计产业更为类似，韩国过去费尽心思力图发展的IC设计产业，几乎是徒劳无功。韩国在全球存储器占有6成以上市占率，但IC设计业市占率却不到2%，而在CPU+GPU大乱斗的时代，这也不是韩国所长，「苦闷」二字是韩国说不出口的难题。发展AI半导体产业，韩国需要的配套生态系还包括NPU、先进封测技术，而能与Tesla、微软（Microsoft）、Google、NVIDIA等网络巨擘平行发展的特化芯片，更是严酷的挑战。走到产业发展的极致，面对的问题都是「倾全国之力，都不一定能收割」的大赛局。也许韩国会将希望放在RISC-V这些开源性资的新技术，并结合存储器优势，找到不同于其他先进国家的发展路径，否则也是一场肉包子打狗的低胜算赌局。

2010年前后开始真正受到瞩目的深度学习（Deep Learning），是人工智能（AI）相关技术进化的关键期，透过机器学习得到的经验，让AI技术有了新的依靠。2016年的AlphaGo更是推波助澜的重要突破，之后各种边缘装置（Edge Devices）出现在市场上，相关技术与半导体芯片的进展也受到瞩目。至于在半导体领域发展的特用AI芯片，则是一种特化型IC（ASIC），又可分为服务器与边缘端专用。目前大家关注GPU与CPU带来的运算之争，将来重心也会慢慢移转到前端设备，这些都是重要的变化、挑战，也是机会，而台商是海景第一排的有力角逐者。AI半导体是指可以让AI软件与演算法可以更有效率执行的各种专用芯片。现有的泛用CPU，在处理大量数据时可能面对极限，也让出更多机会给不同的微处理器，例如GPU、DPU与用于推论的NPU，特别是当初用来处理图像的GPU，运用在AI上，竟有远超过原来期待的功能。特别是NVIDIA结合CUDA的软件设计程序，造就了NVIDIA今天的盛况。除此之外，其他如现场可程序化逻辑闸阵列（FPGA）芯片也出现了新的契机。GPU与FPGA也都是泛用型IC，非只为某一客户量身定制的ASIC。ASIC是具有明确目标功能的系统半导体，目前最被看好的GPU结合了CUDA软件，在市场上具有压倒性优势，而NVIDIA的财报也证明过去的投资与软硬整合的优势正在发酵中。A100拥有6,912个CUDA Core与40GB HBM2存储器，这套解决方案可以整合成一套超级电脑。2022年3月，NVIDIA推出效能比A100还要强大的H100。根据IDC调查，全球AI数据中心的市场规模，将从2021年的156亿美元，成长到2025年的318亿美元，年均成长19.5%，远高于传统服务器市场的10.7%。至于AI芯片市场，各大顾问公司也有许多评估，多数看好未来几年的成长，其中Gartner认为，AI芯片在2025年时可达700亿美元，到2030年AI芯片市场总值将达1,179亿美元，贡献整个ASIC市场的31%。由于看好AI芯片商机，从超微（AMD）、英特尔（Intel）这些NVIDIA传统的竞争对手，到上游的ARM、新思（Synopsys），以至高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）每一家公司都虎视眈眈，英特尔甚至透过购并Habana，希望加速软硬整合的实力。除此之外，美国、英国、法国都有很多新创公司尝试开发出各种用途的AI芯片，国内当然也没闲着。百度、华为、阿里巴巴、比特大陆等，都有明确规格与定义的AI芯片发展计划。此外，韩国存储器双雄在存储器内运算（PIM）市场上着力更多。三星电子（Samsung Electronics）在2020年发表HBM-PIM的产品，让芯片可以在没有连结数据中心的情况下，独立进行演算，对声音、影像在装置前端的应用上深具意义。走在市场最前端的晶圆代工业、设计服务业者，大致可以维持应有的地位，但最受挑战的是台湾IC设计产业。在晶圆制造领域，14纳米以下先进制程成为必要条件，拥有最先进制程的公司，仍将是市场上的宠儿。台湾IC设计业虽只占全球市场的18%，在前十大业者中有3家来自台湾，但台湾擅长替代型商机，而非定义市场，参与前端市场的角逐。其次，业者面对人才短缺、成本激增、国内业者追击等相关议题，真正有实力角逐顶级商机的厂商屈指可数。台湾的IC设计业者正积极赶上这一波大AI潮的滚滚商机。最后，前端设备的多元需求，AIoT商机无可限量。IBM估计，物联网终端设备总量从2020年的150亿台，增加到2025年的1,500亿台。10倍速成长加上多元商机，如何发展通用效益，又可以差异化设计的发展机制，是台湾业者最大的挑战。

为角逐未来AI商机，各大厂商也拉帮结派，NVIDIA购并了Mellanox与Excelero，而看似被NVIDIA拉开差距的超微（AMD），也购并赛灵思（Xilinx）及Pensando。迈威尔（Marvell）、博通（Broadcom）、英特尔（Intel）也都各有盘算，特别是英特尔在晶圆代工久攻不下，CPU/GPU/DPU市场又面对严厉的挑战，除了发展类似CUDA的程序语言之外，也与Habana Labs合作，我们看到大厂决战光明顶的景象，也知道AI竞争现在才进入火热的阶段。继GPT-3.5之后，Open AI再度于2023年3月发表GPT-4，这套Foundation model更贴近市场的需求。短短几个月之内，上亿人的使用经验成为「学习」的基础，运算法的改善，也让AI应用带来新的境界。科技大腕相继加码研发，整个生态系的改善非常具体，微软（Microsoft）的积极态度也带来推波助澜的效果。到2022年4月底止，Office 365已经有3.2亿使用者，而搭配Office 365推出的Copilot软件，让这些使用者有条件从过去经验中推演相关的应用。以Copilot的使用者做测试，每个使用者节省的时间大约是50%，这是个很庞大的数字与价值。Microsoft 365 Copilot可以连结Word、PowerPoint、Outlook、Teams等档案，并与Microsoft Graph、LLM等功能同步使用，也使用Grounding的演算法。微软在2022年底推出ChatGPT之后的两个月，推出ChatGPT Premium的方案，每个月收取20美元的费用，应答问题的速度可以快3倍。透过各种搭载的方式，让原先的Windows/Office等软件得到升级的机会，这对微软而言，是十年难得一遇的好机会。微软查找引擎Bing市占率仅有2~4%，远远不如Google，但在这次改变的过程中，可能会是最大赢家，在推出GPT-4之后，Bing市占率提高到9%以上，2023年3月9日，Bing使用者首度超过1亿人。尽管Google的每日活跃用户数（DAU）已经超过10亿人，但我们看到微软在AI领域上的突破，可能给微软在数据检索上一个弯道超车的机会。未来大型数据中心将继续升级，藉以进行加速运算，可以预期服务器与相关芯片、服务业者的商机生气蓬勃。过去每次的技术创新，都带来庞大的衍生商机。从工业革命的蒸气机到铁路，从网际网络的出现到各种游戏、生活体验不断革新，但这次的AI革命可能更胜以往。我们可以预期类似YouTube、SNS等新型态的服务平台一定会出现，对台湾的启示就是「软件应用」必须积极参与、学习，而硬件制造当仁不让，特别是芯片与相关服务业者的价值体现，将会有新的面貌。

一旦Open AI建立完整的生态系，就可以主导整个商机，影响力越大的品牌与解决方案，将会成为市场上的领导者。微软（Microsoft）刻意造成「生成式AI等于Open AI」印象，加上Office 365的优势条件，微软可能是很大的受益者。由于需要强大的数据运算能力，在数据中心芯片市占遥遥领先的NVIDIA成为最大的获利者，台积电也因为是代工夥伴而受惠。现在NVIDIA跟英特尔（Intel）叫板，甚至畅言「CPU时代已经结束」！导入AI不外乎是为了使用者忠诚度、提高效率，提升竞争力等。估计Open AI的市场规模，将从2023年的2亿美元，增加到2024年的10亿美元。游戏开发商可以利用各种AI工具加速产品的开发，并以各种内容的整合开发出新的商机与市场区隔。市场刚刚起飞，但速度也可能像ChatGPT一样迅雷不及掩耳！相较于现在的检索模式，对话式检索机制成本必然会增加，光是学习自然语言的运算机制，各种服务器、数据中心的投资就以1,000亿美元的规模来计算。Open AI需要导入1万颗以上的NVIDIA A100绘图芯片，相关资本支出与背后的维护都非常惊人。另据Semi Analysis估计，Google自主开发的Google TPU v4，资本支出高达200亿美元，这大约是Alphabet 2022全年资本支出的64%。可以预期「超巨量型数据中心」（Hyperscale Data Center）将是军火竞赛的一环，起步较早的微软与AWS都是领先者。但无论是内部或外部的连结，都是数据中心管理者很大的挑战。我们同时可以见到传输速度不断的提升，到2025年时，使用800G数据传输速度的Switch将高达2,500万个，这与2022年还是主流的100G相比，已经不可以道里计！整体而言，数据中心的演化，从最早的储存数据进化到演算，现在则是分散处理，藉以取得最佳化的成果。为了有效管理这样的需求，除了过去倚重的CPU之外，现在数据中心更关注DPU（Data Processing Unit）的进展。这些可以有效管理储存数据的微处理器，将是下一波需求的主流。相较于过去专注在特定功能的微处理器，DPU更重视整合性的功能。简单来说，CPU用于一般的运算功能，GPU是加速运算功能，而DPU是专注数据处理功能。「Scaling AI Compute」是从数据中心的运算，延伸到网通过程，以及边缘端的多元AI运算机制。基于提高运算效能、降低功耗等多方面的考虑，大家把希望寄托在晶圆制造与EDA工具的进化。如何以ASIC半导体芯片为基础，生产出可以符合差异化需求的硬件设备，也都是制造厂非常大的考验。