善战者，求之于势，不责于人：臺积美国设厂之时代意义
全球NB市场从2019年的1.58亿臺，因为在家工作的商机增加到2021年的2.47亿臺，2022年以后，不容易再度超越2亿臺，这是「大势」所趋。
中国经济好坏，看臺湾零件厂对中国手机、服務器的出货量也可以看出端倪，美国依然主导全球半导体产业，臺湾只是供应链的一环而已。
此外，全球ICT供应链正从PC、手机转移到电动车，这个过程也是「势」，而中美贸易大战的背后是「霸权之争」，这当然是「势」，既然知道大势所趋，那怎会「责于人」呢？
根据DIGITIMES调查，2022年全球晶圆代工市场的规模将达1,372亿美元，比2021年成长25.8%，但2023年可能出现低于-5%的小幅负成长。我们可以从格芯(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)裁员与无薪假得知，半导体可能出现一、两年的小低潮。
长期而言，半导体需求不会减少，「知战之日，知战之地，可以千里会战」，此刻便应布局，瞄准2025年以后的商机。当美国提供丰富的资源，希望透过重建供应链，努力维持在经济、政治上的霸权时，我们也得明白「锐卒勿攻，饵兵勿食」的道理。
美国真能重建有意义的供应链吗？
欧美年轻人对于一成不变的生产线工作多有排斥，何况臺湾是将一流人才放在半导体制程管理与研发上，臺积电很难在其他国家复制上万人的研发团队，事实上也没这个必要。也许就像当年臺湾把NB工厂迁往中国一样，不过是逐水草而居的过程而已。
其次，分散型生产体系正在加速进化中，中国清零、封城，让全球集中型的供应链更处于脆弱的状态，加上未来车、物联网的商机牵涉到很多在地服务，除了美国之外，印度、德国、日本这三个在2030年时，依序成为全球GDP第三、四、五名的国家，在被称为「产业之米」的半导体产业上会无所作为吗？
德国、日本的汽车工业需要半导体，在2030年成为GDP第三大国的印度，势必会提供必要的条件发展半导体工业，被誉为全球半导体制造大国的臺湾必然是被争取的对象，臺湾是拒人于千里之外，还是趁著未来两年景气低迷、投资不振时，争取最好的投资条件呢？
这会淘空臺湾吗？甚至很多人谈到「去臺化」的问题，就如同国科会主委吴政忠所言，10年内没有去臺化的问题。至今为止，全球晶圆代工的产能超过9成在亚洲，美国大约是8%，欧洲仅有1%。
从产业生态系、满足客户产能与成本需求来考量，10年内将核心事业能力迁往美国都有困难。「近忧与远虑」都是问题，但未来臺湾的半导体业不是「极大化」生产规模，而是「最佳化」的生产配置，以满足不同地区、国家的产业，甚至地缘政治布局上的需求。
