您知道全球12吋晶圆产能77%来自东亚四国吗？
黄钦勇
2021-05-24
产业观察-104
2021年上半缺货严重的车用半导体，其实多是使用8吋晶圆生产。
根据IC Insights统计，2020年时，全球晶圆总产能以8吋计是2,081万片，其中67.8%来自12吋厂贡献。包括三星电子(Samsung Electronics)、臺积电、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、铠侠(Kioxia)在内的五大厂，掌握了54%的产能。这个产业是资本密集、技术密集、客户高度连动的产业，经常牵一发动全身。
如果我们拆解这个数字背后的结构，会发现全球12吋晶圆的产能有23%掌握在臺湾手上，24%在韓國厂商手上，只是韓國以存儲器为主，臺湾则强于系统IC制造。如果把日本、中国各15%的产能贡献率，可归纳出东亚四强总共贡献了全球12吋晶圆厂77%。
除此之外，中国的15%，其实涵盖了三星、SK海力士在西安、无锡的存儲器，以及臺积电在南京的产能。如果扣除外商的贡献值，中国比重应该在6%以下，而日本也未能力突破10納米以下的制程，半导体产业正进入一个混沌、低迷的状态。
另外，8吋晶圆产能中，臺湾贡献了19%，中国也有17%，其余便是韓國(15%)、日本(12%)。2021年上半缺货严重的车用半导体，其实多是使用8吋晶圆生产。
为了突破美国封锁，中国必然全力一搏，但日本、韓國也会尝试从臺湾找到战略合作的价值。日本在材料、设备与先进技术(如量子)上与臺湾合作，韓國把28納米的生产委托联电，其实都是相当有创意与尝试突破的作法，也值得大家观察。
