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晶圆制造谁当领头羊?台积电、三星互不相让!

全球半导体业的关键指标

全世界晶圆产能77%在东亚四国,但真的想深入了解产业结构,还是得分为IDM、IC设计、晶圆代工与封测四大领域。

从BCG数据来看,美商在IDM占了全球50%、韩国30%,韩国靠的是存储器产业;台湾则在晶圆代工领先,占有64%。台积电55%、三星电子15%,但2020年晶圆代工市场总获利227亿美元当中,有85%流向台积电。台积电获利是三星晶圆代工事业的17倍,以制造而言,台积电无疑是龙头。

1995年英特尔(Intel)Andy Grove写的《十倍速的时代》一书中提到:「如果你是产业领袖,别人会想尽办法,分享你的成果,直到你一无所有!」了不起的事业经营体验,也可以理解今日台积电面对的压力。

美国希望台积电能有更多、更先进的投资案;日本的蓝图里,少不了台积电这一块,而国内的投资案也不能少,连印度也来询问台湾半导体业投资印度的可能性,回头台积电还得跟政府当局说,会把最先进的制造能力留在台湾。

董事长、总裁一定讲得头头是道,我也建议,在公司慢慢浮出台面时,对外发言的内容、境界也是公司竞争力的一部分,这个部分台积电一直做得很好,其他公司得学学。

2020年经济成长欠佳,但很多企业都认为资本支出不足以面对新的环境,例如在家工作(WFH)、数据经济、网安等问题,因此三星在2021年5月提出新的投资战略,规划一个超大规模的投资计划。三星将在2030年之前,在以晶圆代工为主力的System LSI领域投入171万亿韩元(约1,540亿美元),比原先规划的133万亿韩元多出38万亿韩元(约342亿美元)。

发展晶圆代工,除了制程之争外,生态系与客户支持非常关键。除了华城(三星)、利川(SK海力士)早已经是制造中心之外,韩国政府也在龙仁提供租税优惠等条件,支持韩国建构完整的上下游产业。此外,京畿道板桥的IC设计、天安的封测都是韩国半导体产业的重要布局,并且邀请Lam Research、ASML共襄盛举,根据这个发展方案,相关R&D费用的50%、设备的20%可以享受租税减免。

各国把半导体业当「宝」,台湾要能以小博大、呼风唤雨,也得把半导体照顾得无微不至。如果水电、人才无法满足产业需求,那就是我们这一代人的责任罗!

为拥有近40年资历的产业分析师,一手创办科技专业媒体《电子时报》(DIGITIMES),着有《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国,受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势,遍访国内、欧美、亚太主要城市。