晶圆制造谁当领头羊？台积电、三星互不相让！

全世界晶圆产能77%在东亚四国，但真的想深入了解产业结构，还是得分为IDM、IC设计、晶圆代工与封测四大领域。

从BCG数据来看，美商在IDM占了全球50%、韩国30%，韩国靠的是存储器产业；台湾则在晶圆代工领先，占有64%。台积电55%、三星电子15%，但2020年晶圆代工市场总获利227亿美元当中，有85%流向台积电。台积电获利是三星晶圆代工事业的17倍，以制造而言，台积电无疑是龙头。

1995年英特尔(Intel)Andy Grove写的《十倍速的时代》一书中提到：「如果你是产业领袖，别人会想尽办法，分享你的成果，直到你一无所有！」了不起的事业经营体验，也可以理解今日台积电面对的压力。

美国希望台积电能有更多、更先进的投资案；日本的蓝图里，少不了台积电这一块，而国内的投资案也不能少，连印度也来询问台湾半导体业投资印度的可能性，回头台积电还得跟政府当局说，会把最先进的制造能力留在台湾。

董事长、总裁一定讲得头头是道，我也建议，在公司慢慢浮出台面时，对外发言的内容、境界也是公司竞争力的一部分，这个部分台积电一直做得很好，其他公司得学学。

2020年经济成长欠佳，但很多企业都认为资本支出不足以面对新的环境，例如在家工作(WFH)、数据经济、网安等问题，因此三星在2021年5月提出新的投资战略，规划一个超大规模的投资计划。三星将在2030年之前，在以晶圆代工为主力的System LSI领域投入171万亿韩元(约1,540亿美元)，比原先规划的133万亿韩元多出38万亿韩元(约342亿美元)。

发展晶圆代工，除了制程之争外，生态系与客户支持非常关键。除了华城(三星)、利川(SK海力士)早已经是制造中心之外，韩国政府也在龙仁提供租税优惠等条件，支持韩国建构完整的上下游产业。此外，京畿道板桥的IC设计、天安的封测都是韩国半导体产业的重要布局，并且邀请Lam Research、ASML共襄盛举，根据这个发展方案，相关R&D费用的50%、设备的20%可以享受租税减免。

各国把半导体业当「宝」，台湾要能以小博大、呼风唤雨，也得把半导体照顾得无微不至。如果水电、人才无法满足产业需求，那就是我们这一代人的责任罗！