康佳特推出高扩充性Thin Mini-ITX单板

全新conga-IC170 Thin Mini-ITX单板电脑。

康佳特科技，推出基于Intel处理器的高扩充性Thin Mini-ITX单板。此单板突出的高可扩充性，包含从2.0 GHz Intel Celeron处理器到最高3.4 GHz Intel Core i7处理器。工业级单板进一步提供可完全配置的散热设计功耗(从7.5到15瓦)，高达32GB的DDR4 RAM和4K多屏幕支持。这些优势串连成一组全面的界面，应用于各种行业特定的扩展连接需求，如SIM卡，低成本COMS摄影镜头，以及现金与卡片终端机。此外，此单板提供超过7年的长期供货并具备能够承载恶劣环境的坚固设计。对原始制造商(OEMs)来说，这些优势可简化设计阶段，并大大节省产品发展过程的时间与成本。

受益于高可扩充性，全新conga-IC170 Thin Mini-ITX单板是各种产业应用的最佳选择，其应用范围从无风扇人机界面，控制和SCADA系统，功能强大且稳定的交互式多媒体信息站或零售系统，到老虎游戏机和数码看板。因其仅有20毫米高度的扁平设计，此款单板也适用于超薄面板与工业级全能电脑设计。可选的智能电池支持扩展其应用范围至可携式且电池供电的应用，如医疗技术的移动超声设备。内建的板管理控制器和Intel vPro技术与Intel AMT的支持，提高物联网系统安装分布的可靠性，且在许多情况下，免去现场维护的麻烦。

conga-IC170 Thin Mini-ITX搭载第六代Intel Core处理器的双核U系列SoC版本，包含入门级2.0GHz Intel Celeron 3995U处理器，以及从Intel Core i3 6100U(2.3GHz)和i5 6300U(2.4GHz, 3GHz turbo)到最高级Intel Core i7 6600(最大3.4 GHz turbo)。基于不同处理器，该单板提供7.5到15瓦的TDP配置，使其应用更符合节能的概念。此外，配置两个SO-DIMM插槽，可支持最高32GB DDR4-2133存储器，显着提供比传统DDR3装置更大的带宽和更好的能源效率。

除了PCIe x4插槽(Gen 3)，完整的界面组合包含1个mPCIe和可扩充的M.2连接器或SSD。支持4个USB 3.0和6个USB 2.0提供额外的周边设备连接；2个千万亿以太网卡和一个SIM卡插槽提供IoT和M2M连接；且MIPI CSI-2界面可直接连接低成本CMOS摄影镜头。更多工业界面包括2个COM埠(其中一个可配置为ccTalk)和8个GPIO，也支持内建的可信平台模块为选择方案。硬盘和SSDs可通过2个SATA3.0来连接，也支持5.1HD音讯与数码音讯。单板支持所有热门Linux和微软Windows操作系统，包括Windows10。提供全系列协助简化设计程序的配件，包括散热解决方案，I/O板和信号线组合。