宜鼎国际COMPUTEX展示新一代工控业界储存装置

全球第二大企业采购专业电脑展COMPUTEX 2016将于5月31日至6月4日在台北世贸南港展览馆盛大展开。身为全球工控储存领导厂商的宜鼎国际以「NEXT」为主题，即New Embedded Extreme Technology，全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品，除宜鼎国际三大产品线创新的前瞻性产品，让参观者一览工控业界储存装置未来发展趋势外，并将与IPC大厂合作，透过各项产业情境模拟，涵盖车载、工业自动化及通讯等应用领域，呈现宜鼎国际产品可满足独特与复杂环境的客户需求。

新一代储存装置  满足各种工业电脑需求

宜鼎国际长期致力于工控领域，不断创新技术，以M.2界面创新垂直设计储存装置M2DOM，节省高达90%使用水平M.2储存装置空间，主机板设计更弹性，广泛支持主流传输界面如SATA、PCIe与USB等，满足各种嵌入式系统需求。

宜鼎国际并首次展出新一代储存解决方案，采用一线专业级SSD芯片制造商Marvell高品质芯片，此系列除了推出工控市场主流SATA III界面的3ME4系列，亦提供新一代PCIe界面的3ME系列，可达到小体积仍有高效能表现且具备有效延长寿命的特点。

一直受到工控用户广为采用的SATADOM产品，宜鼎国际又新推出超高效能的3MG2-P系列，搭载Pin 8供电技术，提供更多元的应用方式，让使用者达到随插即用，并简化线路设计。 另外，展出具备AES 256位元数据加密功能高端工规储存装置系列，提供数据进阶防护。

DRAM聚焦三大应用  适用云端、军规及物联网市场

DRAM展出三大应用，适用于各种服务器的高效能DDR4 2667 RDIMM系列，符合Intel Purely新一代平台，对比目前主流DDR 4 2133效能提升25%以上，可超高速实时处理数据；符合军事应用的DDR 4宽温系列以及业界独有定制化军规解决方案DDR4 XR-DIMM，用于恶劣环境下仍能保持高效能运作；而兼容于网通设备的VLP miniDIMM系列，拥有超低模块板高，提高散热功率，是物联网相关应用最佳储存方案。 

通讯及磁碟阵列扩充卡  快速延伸系统应用

物联网应用普及下，客户迫切需要各种通讯协定及其相关功能，宜鼎国际新推出各式工规通讯扩充卡协助客户不同的应用，包含可支持Socket架构的CANBus扩充卡EMUC-B201、以太网供电(PoE)扩充卡 EGPL-G4P1、数码I/O扩充卡EMUI系列，M.2嵌入式以太网络卡EGPL系列等。除通讯卡系列外，亦展示可搭配不同形式嵌入式快闪存储器，提供备援功能的各式工规磁碟阵列模块。搭载专用软件iRAID除了可监控磁碟阵列状态，配置不同的RAID模式外，也可针对个别的快闪存储器读取SMART信息。

通过欧盟规范E-Mark认证车载应用系列

宜鼎国际车载系统专属Flash与DRAM产品，通过多种车载规格的防电磁波干扰认证，2016年宜鼎国际持续深耕车载应用市场，增加5款Flash产品通过欧盟规范E-Mark，全系列具有车载环境应用所需的低耗电、抗高温、耐震动等功能，是市场上真正符合所有车载系统要求的储存解决方案；具备宽温及隔离功能的CAN Bus工业通讯界面扩充模块EMUC-B201，可协助客户轻松布建车联网、智能交通与工厂4.0等联网系统。

更多关于宜鼎国际产品，欢迎莅临COMPUTEX宜鼎国际展位参观。展出时间5/31~6/4(共5天)，展览地点位于南港展览馆，摊位号码：1F，J0218。