循环系统：从制造业到用户体验

5G新纪元不远　标准、规格怎么看？

5G的第一阶段标凖Release 15于2018年6月含SA (standalone)的方案己完整公布，第二阶段的标凖Release 16则将于2020年底公布，5G距完整布建的时间不远了。

美国眼中的中国大陆科技威胁

MIT Technology Review (MIT TR)是MIT所拥有的独立刊物，原先的读者群是尖端科技精英，后来逐渐转向商务人士及一般大众。由于背后有强大的科技咨询团队，杂志中的科技叙述及评论大致八九不离十。时值中美贸易谈判，本期的主题就是「The China Issue」，语带暧昧。

过度期待的区块链：建立信任感，无法一步登天

一位从事设备制造的朋友，认为区块链可以快速克服企业发展的一些挑战。在他的产业，设备原物料的质量与制造工艺，直接决定最终商品的价格与好坏。不肖竞争者获取暴利的方式来自于「偷工」与「减料」。我问：「在产品交付过程里，不需要送验检测吗？」朋友回说，自然需要。但由于偷些工、减点料的不当获利太惊人，杀头的生意总有人试著做。

重新想象节能生活(上)：HEMS家庭能源管理系统

NextDrive这几年拓展日本市场有不错成绩，我想跟读者分享我们目前在日本能源市场中看到的趋势与挑战，碍于这些问题有时太过复杂，我会以系列文章的方式，逐步带大家理解。自311福岛核灾后，日本政府与民间协力推动能源改革，第一步就是电力自由化，现在你可以在日本挑选适合你家庭的电力方案，如同我们在台湾可选择各式各样的电信方案一般。未来自由化的范畴会扩展到各式各样的电力相关应用中，许多新型态的售电外围服务也因应而生。这篇文章先谈家庭能源管理系统(Home Energy Management System；HEMS)。

嵌入式MRAM和独立式MRAM要分流了！

几乎所有的新兴存储器出道时都宣称与CMOS制程兼容，意思是可以做逻辑制程的嵌入式存储器。这意味著开发一种存储器技术可以一鱼两吃，适用于嵌入式和独立式存储器。但是从历史的发展来看，这样的一厢情愿最后很难坚持，像eDRAM几乎很少用过，eFlash最终停留在65nm，很难与逻辑制程一起微缩，而且此时的嵌入式存储器制程与独立式存储器制程早已大相迳庭了！

2019年区块链在不同产业的展望

区块链在过去的2018一年中，可以说是全球最火热的议题，尤其对于全球币圈来说，更是一个上冲下洗的一年。

拓朴材料于半导体的应用

材料科学的进展对于此时的半导体产业是及时雨，而且从科学变成技术的速度也令人叹为观止。前几年还在《Nature》、《Science》这些顶级科学期刊当成科学新发现的议题，有很多已经至少被展示在纳米级元件的应用。譬如二维材料中的过渡金属二硫属化合物(Transition Metal Dichalcogenide；TMD)半导体，由于其二维维度及材料特性—高电子流动性(mobility)、低漏电流(leakage current)、高可挠性(flexibility)等性质，已被用于nm等级3D电晶级的开发，用做通道(channel)材料。许多伴随二维材料的技术及设备也正在同步开发，常被提到的材料有二硫化钼(MoS2)及二硒化钨(WSe2)。

欧盟的半导体发展策略

之前谈过美国、日本、韩国三国的半导体发展策略，12月欧盟会议也做出决议，由法、义、德、英29家公司共同研发半导体5个项目，至2024年止由参与国政府支持17.5亿欧元。

2018年国际电子元件会议观察(二)

国际电子零组件会议(International Electron Devices Meeting；IEDM)有40个议程，除了前文所述4个焦点议程外，有些虽非今年新焦点，但却是还在持续进展的新兴科技issue，其阶段性的进展也很值得关注。