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产品/技术

WoW与TSV 3D IC加入 台积电先进封装技术将持续升级

新兴存储器MRAM蓄势待发 2019~2020年起嵌入式需求可望起飞

因应高效能与实时上市要求 CoWoS与SiP将成人工智能重要封装技术

2017年为4位元3D NAND Flash技术元年 耐久度与传速等课题待克服

双次堆叠技术有助提升3D NAND Flash良率 业者考量成本 各有不同规划

MEMS麦克风於性能提升采下声孔封装相对有利 上声孔方式亦持续改良

3D NAND延续摩尔定律 电容耦合效应及可靠度仍为技术发展关键课题

原子层沉积适用於多层3D NAND Flash 然制程时间与成本增加为新课题

研究项目

Slide Show─
为投影片搭配仔细解说的服务模式,提供具时效性的ICT产品产销、展场观察等研究成果,同时可直接作为会员简报材料。
Insight─
为深入研究观点与发现的实时服务,内容包括重要事件评论、重要产业信息的揭露等。
Data Point─
以1个图表搭配简洁文字说明,提供图文并茂的数据库服务。