伴随芯片封装密度要求持续提高 芯片互连将朝混合键合技术发展
2021/04/15-20210415-85-陈泽嘉 DIGITIMES Research观察，互连(interconnect)技术是芯片间的沟通桥梁，从传统的打线(wire bond)、覆晶封装(Flip Chip；FC)、微凸块(µbump)到矽穿孔(Through Silicon ...
芯片尺寸微缩、性能提升 扇出型晶圆级封装技术应用将更普及
2021/02/22-20210222-43-陈泽嘉 DIGITIMES Research观察，扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可满足芯片更高密度整合与芯片性能强化的要求，该技术在追求性能的高端芯片应用层面持续...
系统级封装技术续升级 应用层面与市场规模可望再扩大
2021/02/02-20210202-31-陈泽嘉 DIGITIMES Research观察，伴随系统单芯片(System on a Chip；SoC)在设计难度与成本效益等挑战下，系统级封装(System in Package；SiP)因可以封装技术在讲求轻薄短小产品上提...
5G推升手机RFFE模块异质整合 天线封装将成关键技术
2020/03/16-20200316-64-陈泽嘉 DIGITIMES Research观察，伴随5G通讯迈入商转阶段，智能手机支持5G、4G及以下通讯技术时，天线(antenna)与射频前端(Radio Frequency Front End；RFFE)模块用量将较现行4...
异质整合发展路径多元 将为半导体产业生态系带来更多新样态
2020/01/30-20200130-22-陈泽嘉 异质整合(heterogeneous integration)被视为延续摩尔定律的解决方案之一，DIGITIMES Research认为，异质整合对半导体产业影响不仅止于封装与测试技术的演进，更将改变IC设计、材...
