Slide Show: 伴随芯片封装密度要求持续提高 芯片互连将朝混合键合技术发展
DIGITIMES Research观察,互连(interconnect)技术是芯片间的沟通桥梁,从传统的打线(wire bond)、覆晶封装(Flip Chip;FC)、微凸块(µbump)到矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)、重布线层(Redistribution Layer;RDL)...
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