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产品/技术

系统级封装结合内嵌式PCB存在供应链问题　扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点

2015/06/02-20150602-201-杜振宇

DIGITIMES Research观察，系统级封装(System in Package；SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)技术虽符合移动设备小型化需求，然于供应链与成...

通讯应用与先进制程推动　2014年全球专业封测产值将成长4.2%

锁定先进封测产能　2014年台湾封测产业产值预估成长5.9%

锁定物联网商机　特殊制程与多芯片封装将成大陆IC制造技术发展方向

2015/04/14-20150414-144-柴焕欣

物联网已被视为大陆IC产业重要热点，然而，IoT或穿戴式装置主要核心架构是将低功耗MCU、eNVM、Analog & PM IC，及无线与连接芯片加以整合，再连接Sensor。DIGITIMES Resear...

物联网推动IC异质整合　大陆封装测试业者于多芯片封装技术急起直追

产能扩充　20纳米需求强劲　2015年全球晶圆代工产值将成长12%

物联网推动IC异质整合　大陆封装测试业者于多芯片封装技术急起直追

2015/03/29-20150329-125-柴焕欣

据DIGITIMES Research对大陆封装测试业者发展的观察，物联网(Internet of Things；IoT) 因是政策扶植重点，加上大陆业者在以系统级封装(System in Chip；SiP)与晶圆级封装(Waf...

物联网商机驱动　SEMICON China 2015大陆晶圆代工业者聚焦特殊制程发展

锁定先进封测产能　2014年台湾封测产业产值预估成长5.9%

图表

2020~2024年全球晶圆代工营收变化与预测

历时5个月　美国再修正对中半导体管制措施

十四五规划盼加速国内半导体产业自主创新进程

研究项目

政策

Insight：美逐案审查对中特定芯片与设备出口　半导体供应链有忧

国内半导体产业政策助力　自主化征程将续推进

从矽导计划到晶创台湾　政策支持台湾半导体业再战下个十年

产业

2024年全球晶圆代工业营收将成长17%　生成式AI应用为带动成长主因

国内半导体产业政策助力　自主化征程将续推进

先进制程需求带旺台湾晶圆代工业　2024年营收上看950亿美元

重要业者

1Q24存储器需求续看俏　2024年业者聚焦HBM等重点产品

1H23全球GaAs代工三雄营收年减已见缓和

三星加入存储器减产有助缓解供给过剩　2H23存储器市况可望趋稳

Sony元件事业表现亮眼　透过布局车用领域　推动2017年度营收达1.5万亿日圆

2014年度日本前三大半导体厂营益率可望升至近7年高点　东芝优先采15纳米制程量产快闪存储器

主力产品具成长动能　2014年度日本前三大半导体厂营运展望趋于乐观

近3年半三星半导体获利逾百亿美元　苹果为影响未来营运关键之一

瑞萨电子下半年度目标转亏为盈　以3大核心事业为成长动能

智能手机与可携式电子产品需求强劲带动　2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%

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