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产业

5年预测:受惠5G、HPC、电动车应用 2021~2026年全球晶圆代工产值CAGR将达9.6%

移动设备、服务器需求带动存储器市场 韩国两大厂对2H21展望仍乐观

台湾晶圆代工3Q21营收将受惠旺季 全年营收再上修 2022年展望亦乐观

2021年国内IC封测景气展望乐观 三大OSAT业者合计营收估年增逾20%

供需面因素冲淡疫情与中美问题隐忧 2021年国内晶圆代工营收估续创新高

供应链备库存、5G与HPC新芯片上市带动  2Q21台湾晶圆代工业营收估季增2%

2021年台湾晶圆代工业展望乐观 全年合计营收可望再创新高

智能手机、NB需求持续挹注 1Q21韩国存储器厂营收可望终结季减

2021年上半IC封测需求强劲带动 台湾OSAT全年产值挑战200亿美元

考量市场需求与芯片自主 2021年国内IC制造产能将持续成长

研究项目

Slide Show─
为投影片搭配仔细解说的服务模式,提供具时效性的ICT产品产销、展场观察等研究成果,同时可直接作为会员简报材料。
Insight─
为深入研究观点与发现的实时服务,内容包括重要事件评论、重要产业信息的揭露等。
Data Point─
以1个图表搭配简洁文字说明,提供图文并茂的数据库服务。