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产品/技术

伴随芯片封装密度要求持续提高 芯片互连将朝混合键合技术发展

芯片尺寸微缩、性能提升 扇出型晶圆级封装技术应用将更普及

系统级封装技术续升级 应用层面与市场规模可望再扩大

碳化矽於电动车应用成长潜力大 导电型碳化矽供应链以国际大厂为要角

5G推升手机RFFE模块异质整合 天线封装将成关键技术

异质整合发展路径多元 将为半导体产业生态系带来更多新样态

GaN待低成本发酵 开启另一波市场新动能 IDM厂释出产能 台厂可望受惠

新兴半导体材料GaN具高频与高功率特性 於5G基站应用可望快速成长

SiC功率半导体市场将起飞 电动车领域为主要驱动力

汽车驾驶舱芯片市场竞争者增加 新品特色强调人工智能功能

研究项目

Slide Show─
为投影片搭配仔细解说的服务模式,提供具时效性的ICT产品产销、展场观察等研究成果,同时可直接作为会员简报材料。
Insight─
为深入研究观点与发现的实时服务,内容包括重要事件评论、重要产业信息的揭露等。
Data Point─
以1个图表搭配简洁文字说明,提供图文并茂的数据库服务。