3C、通讯产品持续朝轻薄短小设计,除关键零组件与机构积极薄化外,被动元件本身的薄化与微缩元件设计也成为重要关键...
被动元件持续微缩薄化 低温共烧陶瓷技术扮演关键角色
传输界面往高速化、高输出电压发展 保护元件同步升级规格
薄膜化与HDI/PCB被动元件整合 减少元件占位面积、薄化电路载板
致茂芯片型功率电传感试兼顾电性规格及品质
恩智浦TrEOS提供超高速界面最佳ESD保护
维钛庆周年 宣示品牌转型决心
DKIH单相和三相共模扼流圈适用PCB板安装
维钛点燃成长引擎 展现触控新商机
奇力新竖立极小化电感的里程碑
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