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2024年，无论是AI应用大爆发，还是从智能化工业设备升级考量，高端工业应用场景都对工业主机板产品提出更高的要求。吉方工控推出的基于10th /11th Intel Q470芯片组的GA-Q470A26工业主机板系列，可满足机器视觉和人工智能等高性能／高端应用场景需求。

新泰工业发布全球首款USB-IF认证USB4 80Gbps 240W USB Type-C传输线新泰工业（CTi Wire & Cable）专注于高频高速电缆及连接器的研发与生产，其产品涵盖HDMI、DP、USB、网络线、工业及医疗用线等品...

生成式AI浪潮席卷制造业
善用外部专业力量加快转型脚步日前特斯拉CEO马斯克宣布于2024年底推出人型机器人Optimus，并在2025年投入工厂使用，此举将带动另一波制造业智能化浪潮。根据调查，智...

展现台湾海洋再生力海委会携手海废标竿厂商航向印太为发挥台湾在海洋废弃物循环经济优势，强化海废治理影响力，海洋委员会于9月11日办理「海废创新×航向印太：蓝色经济论坛暨记者会」，汇聚印...

半导体技术创新扮演AI时代关键力量 SEMICON Taiwan 2024国际半导体展已于9月6日圆满落幕，于展期间举行的「半导体先进制程科技论坛」上，分别从不同角度阐述AI带来的全...

Syensqo满足所有半导体需求的先进材料解决方案 Syensqo（先前隶属于Solvay集团）日前于2024年台湾国际半导体展初次亮相，展出完整的材料以及涵盖所有半导体制程阶段的产品服务。作为全球...

中华电信hicloud导入AMD EPYC处理器满足高效与节能数码与绿色双轴转型已成为全球企业当务之急，在此趋势下，企业必须面对创新科技应用与实现节能减碳等双重挑战，然而采用AI技术往往意味着高耗电的传统思维...

黑神话的反思台湾游戏产业要有自信走自己的路国内首款3A游戏大作「黑神话：悟空」自8月20日推出后爆红，上市后成为国内外玩家热门讨论话题。台湾游戏产业振兴会理事长刘信表示，对一个经过长达7...

9月25~26日 DIGITIMES揭示企业多层次网安防御之道根据网安业者发布的2024上半年网安总评报告，着实令人怵目惊心。一来勒索攻击依然猖獗，未见缓和；更麻烦的是，勒索病毒集团持续「精进」，意图利用多...

欧特仪携手「全盈+PAY」停车享20%回馈优惠智能停车品牌欧特仪即日起至9月底，与全盈+PAY合作推出限时停车费优惠回馈活动。活动期间内，于欧特仪旗下全台停车场使用全盈+PAY电支帐户或绑...

5G智能生理监视器优化医疗效率博鑫医电建构健康照护生态系生理监测数据是否精准且完整，对医疗诊断成效的影响极大，然而现在医疗机构的生理监测设备分散且缺乏整合，导致数据难以统一管理、医护人员工作负担也随之增...

IC Taiwan Grand Challenge徵案启动国科会号召全球新创来台国科会主办之IC Taiwan Grand Challenge竞赛全球徵案第二阶段已于9月4日全面启动。国科会特别在9月6日SEMICON Taiwa...

安立知与光宝联手O-RAN春季插拔大会验证O-RAN Anritsu安立知参加由O-RAN联盟（O-RAN ALLIANCE）所举办的2024年春季O-RAN全球测试插拔大会（O-RAN Gl...

跨国企业成功关键尊重与包容多元文化近来在国际客户要求下，台湾半导体产业开始迈向国际市场，启动全球化布局。加上国际半导体大厂也积极投资台湾市场，在团队成员朝向多元化发展下，如何在跨...

IoT产品从制程到元件都需合规从设计源头就融入安全当今黑客攻击的目标已从企业IT系统扩及到OT工控系统、智能家电、医疗器材、联网汽车、充电桩等各种联网产品，黑客破解系统窃取用户隐私数据等新闻频传...

先进封装与ESG双管齐下台积电扮演绿色制造先行者随着半导体制程不断进步，迈向3nm、2nm等先进节点，加上市场对HPC、5G与AI等应用需求强劲，异质整合和系统级封装（SiP）等先进封装技术...

面板级扇出型封装为半导体产业带来高效且成本更低的解决方案在先进封装技术领域，面板级扇出型封装（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）被视为是最具潜力的新兴技术之一。F...

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